全球雲原生物聯網連接方案供應商emnify今日宣布，獲Gartner®在其2026年「全球託管物聯網連接服務魔力象限™」報告中，評為「遠見者」。
emnify首次獲此殊榮，公司相信這項認可反映其對物聯網連接的前瞻性策略。emnify致力構建一個平台，旨在預測企業未來的需求，而非僅複製過往的連接模式。
恩明菲獲 Gartner 評為「2026年全球託管物聯網連接服務魔力象限」的「遠見者」。 AP圖片
emnify聯合創辦人兼行政總裁法蘭克·施托克表示：「我們首次獲Gartner®魔力象限™評為『遠見者』，這肯定了我們過去十年深思熟慮的策略。從擁有核心網絡、率先實現單一SIM卡上的衛星蜂窩融合，到將精細調整的人工智能模型直接嵌入連接操作，我們所做的每一項投資，都是為了向客戶提供最高程度的連接速度和控制。SGP.32作為新標準的出現，將進一步增加客戶的選擇。對我們而言，這項認可彰顯了我們作為『遠見者』供應商的地位，具備全面的基礎設施所有權、智能編排及大規模生命週期控制。」
emnify提供混合連接方案，透過單一SIM卡及統一平台，結合流動網絡（包括LTE-M、NB-IoT及5G）與非地面網絡。這使得方案能靈活且具彈性地應用於多種場景，例如車隊管理、電動車充電、資產追蹤、銷售點系統及連網消費設備等。
emnify在全球部署逾2,300萬個物聯網連接及SIM卡，服務全球客戶，涵蓋初創企業至大型跨國公司。隨著企業物聯網部署的規模和複雜性不斷提升，公司持續投資於人工智能驅動的自動化技術，包括人工智能連接支援副駕駛、異常檢測及SGP.32編排，以降低操作複雜性。
emnify作為物聯網連接供應商的實力亦獲業界認可，近期榮獲多個獎項，包括「Juniper Research 2026未來數碼獎」的「2026年電訊雲端創新金獎」、「物聯網突破獎」的「2026年度M2M平台獎」，以及「CompassIntel科技獎」的「2025年航空連接卓越物聯網創新獎」。
emnify是領先的物聯網連接合作夥伴，協助企業構建互聯世界。emnify於2014年成立，創建了業界首個雲原生全球物聯網連接平台「SuperNetwork」，覆蓋全球195個國家及地區逾550個網絡。公司總部設於柏林，並在美國、巴西及菲律賓設有辦事處，服務客戶涵蓋車隊管理、電動車充電、資產追蹤、航空、銷售點及消費電子產品等領域。
（美聯社）
廣和通無線解決方案今日宣布推出兩款全新Android 16智能模組，分別為高效能4G智能模組SH602FA及入門級5G智能模組SE505FE。這些模組專為工業及商業物聯網應用而設計，結合Android 16、整合無線連接及強大多媒體功能，以精巧外形設計，旨在簡化開發並加快產品上市時間。
透過將Android 16引入4G及5G物聯網裝置，廣和通讓開發人員能夠構建更智能的連接產品，具備更豐富的用戶介面、增強的多媒體效能及無縫整合至現代智能建築、零售及工業環境。
廣和通推出適用於4G及5G物聯網裝置的Android 16智能模組 AP圖片
Android 16使連接裝置能更智能地與周邊系統通訊，同時降低開發複雜性。例如，自動販賣機可直接與智能建築的能源管理平台交換數據，無需大量客製化整合。零售資訊站可利用Android內置的介面功能，顯示實時營運更新、促銷內容及交易確認，而無需依賴獨立的顯示控制器。穿戴式裝置、工業手持設備及車載系統亦受惠於更靈敏的圖像、改進的媒體效能及透過作業系統提供的增強安全功能。
對於裝置製造商而言，這意味著平台層面提供更多功能，減少軟件開發工作、降低硬件要求並縮短產品開發週期。
廣和通無線解決方案產品開發經理Zeljko Maric指出：「透過SH602FA及SE505FE，我們正將Android 16提供予連接領域兩端的物聯網開發人員。無論客戶是利用4G開發高效能工業終端，抑或將經濟實惠的5G連接引入新型智能裝置，他們現時均可透過全球認證、可供生產的智能模組使用Android 16，這些模組可降低設計複雜性並加快部署。」
SH602FA：適用於工業物聯網的Android 16 4G智能模組
SH602FA專為需要卓越4G效能的開發人員而設計，同時不影響運算能力或多媒體功能。該模組採用聯發科MT8786晶片組，具備2個Cortex-A75及6個Cortex-A55處理器架構，並配備G52 MC2圖像處理器，提供圖形密集型嵌入式應用所需的效能，無需外部主處理器。支援高達64MP的鏡頭及每秒30幀的2K影片，該模組適用於手持終端、工業檢測設備、智能對講機、安全設備及多媒體應用。它以精巧的LCC外形整合LTE Cat 4、Wi-Fi 802.11ac、藍牙5.1及GNSS，並支援多種介面以實現快速整合。
SE505FE：適用於下一代連接裝置的Android 16 5G智能模組
SE505FE使Android驅動的5G連接可應用於更廣泛的物聯網應用。該模組基於聯發科MT8863T晶片組，具備2個Cortex-A76及6個Cortex-A55處理器架構及Mali-G57圖像處理器，支援5G Sub-6GHz及LTE Cat 4，以及Wi-Fi 6、藍牙5.2及GNSS。典型應用包括AR/VR裝置、數碼標牌、智能網關、平板電腦、工業PDA、機械人及智能影片平台。
加速基於Android的物聯網創新
SH602FA及SE505FE共同擴展廣和通的Android智能模組產品組合，為開發人員及原始設備製造商提供4G及5G物聯網裝置的可擴展選項。透過結合Android 16、整合無線連接、強大多媒體處理及全球認證支援，新模組有助於降低工程複雜性、加快產品開發並實現更快部署，涵蓋工業自動化、零售、物流、智能城市、醫療保健及其他連接應用。
關於廣和通
廣和通對更智能世界的熱情驅動我們加速物聯網創新。作為一家高度以客戶為中心的組織，我們是全球端到端物聯網解決方案供應商，並獲得卓越支援及服務。
憑藉全球超8,900名專業人員組成的團隊，我們在提供端到端物聯網解決方案方面處於領先地位，涵蓋蜂窩、GNSS、衛星、Wi-Fi及藍牙模組、高效能天線、增值服務以及包括ODM服務及系統整合在內的全面交鑰匙產品。
憑藉全球各地的區域辦事處及支援，我們的國際領導團隊致力於推動物聯網發展並協助構建更智能的世界。
（美聯社）
