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移遠通信推高效能FCM665D模組 支援邊緣人工智能應用

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移遠通信推高效能FCM665D模組 支援邊緣人工智能應用
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移遠通信推高效能FCM665D模組 支援邊緣人工智能應用

2026年07月29日 17:01 最後更新:17:18

移遠通信作為全球端到端物聯網解決方案供應商,今日宣布推出FCM665D模組。該模組具備高效能Wi-Fi 6及藍牙功能,並支援邊緣人工智能處理,專為智能家居、智能建築及工業物聯網設備而設。

FCM665D模組專為智能照明、視像門鈴及中央控制樞紐等產品設計,將高效能連接與設備內置智能結合,讓製造商能夠開發更快、更智能、功能更強大的設備,而毋須持續依賴雲端連接。

移遠通信推出高效能FCM665D模組,支援邊緣人工智能應用 AP圖片

移遠通信推出高效能FCM665D模組,支援邊緣人工智能應用 AP圖片

移遠通信產品部副總經理孫德爾表示,這款模組具備頂級人工智能功能及處理能力。他指出,智能家居及物聯網設備需要在邊緣端執行更多本地操作,包括識別語音指令及實時處理圖像,這需要真正的運算效能。FCM665D模組以小巧的體積,為客戶提供所需效能,易於整合及部署。

這次推出正值智能家居及智能建築技術需求加速增長。Juniper Research預計,工業智能建築部署將由2025年的2600萬個,增長至2030年超1.65億個,以協助營運商減少能源浪費及引入感應器驅動的自動化。

為滿足這項需求,智能技術日益需要轉移至網絡邊緣,更貼近連接設備本身。透過在本地處理語音、圖像及其他數據,邊緣人工智能可減少延遲,限制對雲端連接的依賴,並實現更快的反應。

FCM665D模組透過單一硬件平台上的兩個專用軟件開發套件,支援這項轉變。

FCM665D模組的核心是一個32位元三核心ARMv8-M Star微控制器,運行速度高達480兆赫。結合高達16MB PSRAM及16MB快閃記憶體,該處理器讓連接產品能夠在本地運行要求嚴格的人工智能及多媒體工作負載,而毋須重複將數據傳送至雲端。

邊緣人工智能與多媒體效能的結合,使FCM665D模組適用於廣泛的連接設備。其圖像編碼及解碼功能,連同專用周邊設備,支援低功耗視像門鈴、視像門鎖及液晶顯示器等應用。

該模組的處理器效能及大容量儲存空間,亦支援多個網絡連接,以及能源儲存電池及光伏逆變器的長期運作數據本地緩存。其邊緣人工智能功能亦非常適合智能照明及中央控制系統等智能家居應用。

FCM665D模組提供基於IEEE 802.11 b/g/n/ax的單頻2.4吉赫Wi-Fi 6連接,以及傳統藍牙2.1及低功耗藍牙5.4。該模組亦支援透過藍牙進行Wi-Fi配對,有助簡化設備配置及連接。

此外,該模組透過精簡媒體獨立介面(RMII),為區域網絡(LAN)通訊提供高效能乙太網媒體存取控制器(MAC)。其完全符合IEEE 802.3-2015標準,可在廣泛的嵌入式及網絡應用中實現可靠、基於標準的乙太網連接。該模組設計靈活且易於整合,非常適合用於網絡介面卡(NIC)、數據中心橋接器及網絡節點,協助開發人員加速部署穩健的乙太網系統。

支援WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全標準、硬件加密及TrustZone保護,有助保障連接設備及其數據安全。

移遠通信的QuecOpen®解決方案預設提供50個通用輸入輸出埠(GPIOs),並可根據引腳多工及記憶體配置,提供多達54個,為設計師提供廣泛的介面靈活性,以便將模組整合到各種智能家居、智能建築及工業物聯網產品設計中。

FCM665D模組尺寸僅為31.4毫米 × 18.0毫米 × 2.15毫米,支援負40度至正85度的操作溫度範圍,專為整合到空間受限的消費設備及要求嚴格的工業物聯網應用而設計。

(美聯社)

廣和通無線解決方案這間全球端到端物聯網解決方案供應商,今日公布推出 SP900BF-AP 智能模組。該模組可讓機械人、檢測系統及邊緣網關在裝置本身運行大型人工智能模型。

該模組建基於高通 Dragonwing™ IQ-9075 處理器,提供高達 100 TOPS 的裝置內置人工智能運算能力。這使工業原始設備製造商能夠將先進人工智能直接整合到其產品中,從而降低與雲端處理相關的延遲、頻寬成本及數據私隱風險。透過本地處理數據,製造商可支援即時機械人技術、自動化檢測及其他要求嚴格的工業應用,同時對敏感生產數據保留更大控制權。長期硬件供應亦有助滿足工業客戶所需的延長產品生命週期。

廣和通 SP900BF-AP 智能模組以 100 TOPS 運算能力引領邊緣人工智能發展 AP圖片

廣和通 SP900BF-AP 智能模組以 100 TOPS 運算能力引領邊緣人工智能發展 AP圖片

廣和通無線解決方案智能產品主管 Raymond Wang 指出:「人工智能的價值最終必須在工業前線得到驗證。我們提供的不僅是高性能模組,更是一個完整、即用型邊緣智能解決方案,協助客戶繞過複雜的底層開發,加速其人工智能驅動的轉型。」

該模組支援一系列邊緣人工智能應用,包括自主移動機械人,具備四個鏡頭支援、三維感知及裝置內置導航功能;生產線檢測,可在不將敏感數據傳輸到場外的情況下實現即時缺陷檢測;以及邊緣人工智能網關,可本地運行 Qwen、DeepSeek、Gemma 及 LLaVA 等大型語言及視覺語言模型,以減少頻寬需求並確保數據安全。

該模組結合了運行頻率高達 2.36 GHz 的八核心高通 Kryo™ 中央處理器、Adreno™ 663 圖形處理器、Hexagon™ 數碼訊號處理器及專用神經網絡處理器,以提供強大裝置內置人工智能處理能力。其記憶體選項高達 36 GB LPDDR5X 及 256 GB UFS,亦支援即時多串流影片處理及多個顯示器。

工業設備通常在現場運行多年,SP900BF-AP 的設計亦考慮到這一點。廣和通承諾提供長達十年的產品生命週期,協助客戶降低庫存、維護及升級成本。該模組設計用於運行 Ubuntu 及 Yocto Linux,相關支援目前正在開發中。PCIe、USB 3.1、UART、SPI 及 I²C 介面讓原始設備製造商可根據每次部署添加 4G/5G 或 Wi-Fi。Dragonwing IQ-9075 處理器對工業即時控制及低功耗設計的支援,有助於平衡性能與能源消耗。

SP900BF-AP 是廣和通與高通技術公司緊密合作的成果,結合了模組化設計與系統級優化,旨在嚴苛工業環境中提供穩定裝置內置人工智能性能。

SP900BF-AP 已完成關鍵技術驗證,工程樣本現已供應予指定客戶進行解決方案評估及聯合開發。

Electronica 展會的參與者可在 C2.601 展位找到這款模組及廣和通完整的端到端物聯網解決方案組合。

(美聯社)

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