兆易創新（GigaDevice）今日宣布，推出全新GD24CL系列I²C EEPROM。該公司為一家領先的半導體企業，專門從事快閃記憶體、32位元微控制器（MCU）、感測器及模擬產品。該系列產品具備卓越效能、全面安全保護機制及出色可靠性，能滿足關鍵配置數據穩定及長期儲存的嚴格要求。這些功能將惠及工業、能源、物聯網（IoT）、數據中心及網絡等應用。作為兆易創新首個EEPROM產品系列，這次推出進一步豐富了該公司的非揮發性記憶體產品組合，並為客戶提供更具動態的儲存方案。
GD24CL系列從設計之初，便以高可靠性為核心目標。產品提供超400萬次程式/抹除循環壽命，較業界標準高出四倍，確保在頻繁參數更新情境下可靠運作。數據保存期長達100年，確保儲存資訊的長期穩定性。此外，裝置整合硬件級錯誤校正碼（ECC）功能，顯著提升數據完整性及系統可靠性。該系列亦支援攝氏零下40度至125度的寬廣工作溫度範圍，以全面適應並運作於嚴苛的應用環境。
兆易創新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM，進一步擴展其非揮發性記憶體產品組合。 AP圖片
GD24CL系列支援100kHz、400kHz及1MHz三種時脈頻率選項，以滿足不同I²C系統通訊要求，並涵蓋從低速感測裝置到高速工業控制系統的廣泛應用。此外，產品支援位元組級隨機讀寫操作。這使其特別適用於頻繁更新小數據參數的應用，提升操作靈活性，同時進一步優化系統層面的數據寫入效率。
為應對複雜操作環境中的系統安全風險，GD24CL系列整合全面硬件保護機制，以保障關鍵數據資產。裝置包含一個寫入保護（WP）引腳，用於硬件寫入保護功能，有效防止因系統異常、軟件故障或惡意攻擊導致的錯誤寫入。此外，亦整合一個可寫入鎖定的安全頁面。一旦鎖定，核心數據將永久受保護且不可寫入，從根本上消除數據篡改風險，並建立硬件級數據安全屏障。
在功耗方面，GD24CL系列亦展現顯著優勢。產品支援1.7V至5.5V的寬廣工作電壓範圍，待機電流低至1微安（µA），讀取電流低至1毫安（mA），寫入電流低至1.5毫安（mA）。這些低功耗特性使該系列非常適合工業物聯網終端、綠色數據中心及其他對功耗敏感的應用，為系統長時間運作提供有力支援。
現代電子產品對印刷電路板（PCB）設計小型化的趨勢，得益於GD24CL系列簡單的低引腳數I²C總線介面支援。產品提供多種更小型的封裝選項，包括SOP8 150 mil、TSSOP8 173 mil及更緊湊的UDFN8 2×3毫米（mm）封裝，均有助客戶實現高效及節省空間的系統整合。
GD24CL系列EEPROM代表兆易創新記憶體產品組合的另一個里程碑，其記憶體容量將涵蓋32Kb至1Mb。GD24CL256B（256Kb裝置）是該系列首款提供樣品的產品。128Kb及512Kb版本預計於明年上半年推出，為各行業客戶提供更豐富及具競爭力的儲存方案。如欲查詢詳細技術資訊或價格，請聯絡當地授權銷售代表。
兆易創新、GD32及其標誌均為兆易創新半導體有限公司的商標或註冊商標。其他名稱及品牌均為其各自所有者的財產。
（美聯社）
廣和通無線解決方案今日宣布推出兩款全新Android 16智能模組，分別為高效能4G智能模組SH602FA及入門級5G智能模組SE505FE。這些模組專為工業及商業物聯網應用而設計，結合Android 16、整合無線連接及強大多媒體功能，以精巧外形設計，旨在簡化開發並加快產品上市時間。
透過將Android 16引入4G及5G物聯網裝置，廣和通讓開發人員能夠構建更智能的連接產品，具備更豐富的用戶介面、增強的多媒體效能及無縫整合至現代智能建築、零售及工業環境。
廣和通推出適用於4G及5G物聯網裝置的Android 16智能模組 AP圖片
Android 16使連接裝置能更智能地與周邊系統通訊，同時降低開發複雜性。例如，自動販賣機可直接與智能建築的能源管理平台交換數據，無需大量客製化整合。零售資訊站可利用Android內置的介面功能，顯示實時營運更新、促銷內容及交易確認，而無需依賴獨立的顯示控制器。穿戴式裝置、工業手持設備及車載系統亦受惠於更靈敏的圖像、改進的媒體效能及透過作業系統提供的增強安全功能。
對於裝置製造商而言，這意味著平台層面提供更多功能，減少軟件開發工作、降低硬件要求並縮短產品開發週期。
廣和通無線解決方案產品開發經理Zeljko Maric指出：「透過SH602FA及SE505FE，我們正將Android 16提供予連接領域兩端的物聯網開發人員。無論客戶是利用4G開發高效能工業終端，抑或將經濟實惠的5G連接引入新型智能裝置，他們現時均可透過全球認證、可供生產的智能模組使用Android 16，這些模組可降低設計複雜性並加快部署。」
SH602FA：適用於工業物聯網的Android 16 4G智能模組
SH602FA專為需要卓越4G效能的開發人員而設計，同時不影響運算能力或多媒體功能。該模組採用聯發科MT8786晶片組，具備2個Cortex-A75及6個Cortex-A55處理器架構，並配備G52 MC2圖像處理器，提供圖形密集型嵌入式應用所需的效能，無需外部主處理器。支援高達64MP的鏡頭及每秒30幀的2K影片，該模組適用於手持終端、工業檢測設備、智能對講機、安全設備及多媒體應用。它以精巧的LCC外形整合LTE Cat 4、Wi-Fi 802.11ac、藍牙5.1及GNSS，並支援多種介面以實現快速整合。
SE505FE：適用於下一代連接裝置的Android 16 5G智能模組
SE505FE使Android驅動的5G連接可應用於更廣泛的物聯網應用。該模組基於聯發科MT8863T晶片組，具備2個Cortex-A76及6個Cortex-A55處理器架構及Mali-G57圖像處理器，支援5G Sub-6GHz及LTE Cat 4，以及Wi-Fi 6、藍牙5.2及GNSS。典型應用包括AR/VR裝置、數碼標牌、智能網關、平板電腦、工業PDA、機械人及智能影片平台。
加速基於Android的物聯網創新
SH602FA及SE505FE共同擴展廣和通的Android智能模組產品組合，為開發人員及原始設備製造商提供4G及5G物聯網裝置的可擴展選項。透過結合Android 16、整合無線連接、強大多媒體處理及全球認證支援，新模組有助於降低工程複雜性、加快產品開發並實現更快部署，涵蓋工業自動化、零售、物流、智能城市、醫療保健及其他連接應用。
關於廣和通
廣和通對更智能世界的熱情驅動我們加速物聯網創新。作為一家高度以客戶為中心的組織，我們是全球端到端物聯網解決方案供應商，並獲得卓越支援及服務。
憑藉全球超8,900名專業人員組成的團隊，我們在提供端到端物聯網解決方案方面處於領先地位，涵蓋蜂窩、GNSS、衛星、Wi-Fi及藍牙模組、高效能天線、增值服務以及包括ODM服務及系統整合在內的全面交鑰匙產品。
憑藉全球各地的區域辦事處及支援，我們的國際領導團隊致力於推動物聯網發展並協助構建更智能的世界。
（美聯社）
