錢財事
路透社引述知情人士報道，美國商務部上星期已指示多家主要晶片設備製造商，包括應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）和科磊（KLA），暫停向中國晶片製造商華虹半導體供貨。據悉，商務部已針對華虹半導體工廠的設備及其他材料實施新的限制措施。
美國商務部。新華社圖片
知情人士估計，此舉可能令美國的晶片設備公司損失數以十億美元計的銷售額。雖然華虹半導體或可轉用其他中國或外國公司的設備作為替代，但分析認為，相關限制措施可能會減慢中國的晶片製造進度。
華虹半導體
美國眾議院外交事務委員會上週剛通過多項出口管制法案，中國商務部當時已回應指，中方一貫反對任何泛化國家安全、濫用出口管制的行為。中方將密切關注相關立法進程，認真評估對中方利益的影響，並將堅決採取必要措施，堅定維護中國企業合法正當權益。
就今次針對華虹半導體的新限制措施，華虹半導體暫時未回應路透社的查詢，美國商務部則拒絕評論。
這次項目成功將Modular的MAX及Mojo生態系統，在數月內引入Google TPU，此類硬件啟用工作過往需時數年。這實際驗證了人工智能基礎設施的另一種模式：透過便攜式軟件層，結合專門的編譯器及運行時工程，可更快地應用新的運算架構。
隨着人工智能運算需求增長，各機構正尋求單一硬件生態系統以外的方案，以提升效能及擴展性，同時減低成本、容量及供應限制的風險。軟件往往是主要障礙。每款新的加速器，在人工智能工作負載能有效應用前，可能需要編譯器、運行時及推理系統方面的大量工作。
HTEC作為一間全球人工智能優先的工程及科技服務公司，與Modular共同展示了Modular的人工智能軟件堆棧在Google TPU架構上運行。這項在ModCon 2026上展示的工作表明，對新晶片目標的支援可透過擴展現有軟件基礎來實現，而非為每個加速器重建。 AP圖片
Modular正利用其技術解決此障礙，該技術旨在使人工智能工作負載可在不同晶片之間便攜。HTEC運用其專門的編譯器工程及運行時系統專業知識，將該基礎擴展至Google TPU，並在具野心的技術要求及顯著的工程自主權下進行。
HTEC技術總監Darko Todorovic表示：「我們證明了Modular的MAX及Mojo生態系統，可在數月而非數年內達到新的晶片目標。這驗證了Modular的架構，以及各機構更快採用新人工智能硬件的實際途徑。」
Modular行政總裁Chris Lattner補充指：「人工智能無法承受為每款新加速器重建整個軟件的成本。HTEC在Google TPU上的工作，展示了通用軟件基礎如何能更快、更大規模地將新晶片引入人工智能生態系統。這從根本上改變了晶片公司的局面：他們毋須重建整個軟件堆棧，可專注於使其硬件獨特之處的工程。」
除了Google TPU的里程碑外，這次項目亦驗證了HTEC在人工智能硬件啟用方面的長期投資，以及Modular對硬件無關人工智能軟件的方針。這次經驗進一步強化了HTEC支援業界未來半導體及人工智能推理方案的能力。
HTEC Group Inc.是一間總部位於矽谷的全球科技及工程公司，提供人工智能優先的全棧解決方案，以可重複的方式協助機構從策略走向生產。HTEC結合頂尖工程人才與數碼策略、設計及創業建設能力，支援整個產品生命週期，從概念構思到部署。
HTEC擁有超15年於企業環境應用人工智能及機器學習的經驗，在整個技術堆棧，從晶片到應用程式，包括數據工程、模型優化及人工智能應用開發方面，均具深厚專業知識。這確保新興技術能轉化為可衡量的投資回報、可擴展的增長及持久的業務影響。HTEC透過彌合願景與執行之間的鴻溝，協助全球領先企業定義可能性，並成功擴展。
（美聯社）
