邊緣人工智能超低功耗半導體解決方案的技術領導者Ambiq Micro公司（Ambiq），今日宣布推出heliaPROFILER，一款全新開源分析工具，擴展其HELIA人工智能生態系統。heliaPROFILER專為基於Ambiq Apollo系統單晶片（SoC）開發的人工智能開發人員而設計，提供人工智能模型在生產硬件上執行時的精確週期洞察，有助加快優化性能、記憶體使用及能源效率。
隨著人工智能模型日益複雜，了解它們在資源受限的邊緣設備上如何運作變得至關重要。然而，在嵌入式硬件上分析人工智能工作負載，往往需要分散的工作流程及手動分析，拖慢開發進度。heliaPROFILER將該過程簡化為單一自動化工作流程，旨在提供模型性能、記憶體使用及Ambiq Apollo系統單晶片上可選實時功耗測量的精確週期可視性。這將有助開發人員迅速識別性能瓶頸、比較優化策略，並更快將可投入生產的邊緣人工智能應用程式推向市場。
Ambiq宣布推出heliaPROFILER，以加速邊緣人工智能開發 AP圖片
Ambiq人工智能主管Adam Page博士表示：「Ambiq的超低功耗晶片是將人工智能部署於常時啟動設備的基礎。heliaPROFILER將為開發人員提供關於人工智能工作負載如何在Apollo硬件上執行的可行洞察，協助他們提升性能並利用晶片的能源效率。透過將人工智能優化直接連接至生產硬件，我們讓客戶更容易從模型開發過渡至部署。」
heliaPROFILER是Ambiq不斷擴展的HELIA人工智能軟件生態系統的最新成員。連同heliaCORE、heliaRT及heliaAOT，它為開發人員提供更完整的軟件堆疊，以在超低功耗邊緣設備上構建、優化及部署人工智能應用程式。
heliaPROFILER作為一個開源項目發布，現已在PyPI（pip install helia-profiler）及GitHub上以Python套件形式提供。目前的Alpha版本支援Ambiq Apollo平台，並計劃隨著項目推進至1.0版本，增加更多平台支援。
Ambiq的使命是透過提供最低功耗的半導體解決方案，實現無處不在的智能（人工智能及其他）。憑藉其專利亞閾值功耗優化技術（SPOT）及HELIA人工智能平台，Ambiq賦能製造商將更強大的人工智能帶到邊緣，而功耗、記憶體及能源效率至關重要。Ambiq為醫療保健、穿戴式設備、工業自動化、智能環境及其他新興人工智能應用程式，提供更智能、常時啟動的邊緣設備。全球已付運超3億台設備，Ambiq持續塑造常時啟動邊緣人工智能的未來。Ambiq總部位於德州奧斯汀，為全球客戶提供服務。
（美聯社）
廣和通無線解決方案這間全球端到端物聯網解決方案供應商，今日公布推出 SP900BF-AP 智能模組。該模組可讓機械人、檢測系統及邊緣網關在裝置本身運行大型人工智能模型。
該模組建基於高通 Dragonwing™ IQ-9075 處理器，提供高達 100 TOPS 的裝置內置人工智能運算能力。這使工業原始設備製造商能夠將先進人工智能直接整合到其產品中，從而降低與雲端處理相關的延遲、頻寬成本及數據私隱風險。透過本地處理數據，製造商可支援即時機械人技術、自動化檢測及其他要求嚴格的工業應用，同時對敏感生產數據保留更大控制權。長期硬件供應亦有助滿足工業客戶所需的延長產品生命週期。
廣和通 SP900BF-AP 智能模組以 100 TOPS 運算能力引領邊緣人工智能發展 AP圖片
廣和通無線解決方案智能產品主管 Raymond Wang 指出：「人工智能的價值最終必須在工業前線得到驗證。我們提供的不僅是高性能模組，更是一個完整、即用型邊緣智能解決方案，協助客戶繞過複雜的底層開發，加速其人工智能驅動的轉型。」
該模組支援一系列邊緣人工智能應用，包括自主移動機械人，具備四個鏡頭支援、三維感知及裝置內置導航功能；生產線檢測，可在不將敏感數據傳輸到場外的情況下實現即時缺陷檢測；以及邊緣人工智能網關，可本地運行 Qwen、DeepSeek、Gemma 及 LLaVA 等大型語言及視覺語言模型，以減少頻寬需求並確保數據安全。
該模組結合了運行頻率高達 2.36 GHz 的八核心高通 Kryo™ 中央處理器、Adreno™ 663 圖形處理器、Hexagon™ 數碼訊號處理器及專用神經網絡處理器，以提供強大裝置內置人工智能處理能力。其記憶體選項高達 36 GB LPDDR5X 及 256 GB UFS，亦支援即時多串流影片處理及多個顯示器。
工業設備通常在現場運行多年，SP900BF-AP 的設計亦考慮到這一點。廣和通承諾提供長達十年的產品生命週期，協助客戶降低庫存、維護及升級成本。該模組設計用於運行 Ubuntu 及 Yocto Linux，相關支援目前正在開發中。PCIe、USB 3.1、UART、SPI 及 I²C 介面讓原始設備製造商可根據每次部署添加 4G/5G 或 Wi-Fi。Dragonwing IQ-9075 處理器對工業即時控制及低功耗設計的支援，有助於平衡性能與能源消耗。
SP900BF-AP 是廣和通與高通技術公司緊密合作的成果，結合了模組化設計與系統級優化，旨在嚴苛工業環境中提供穩定裝置內置人工智能性能。
SP900BF-AP 已完成關鍵技術驗證，工程樣本現已供應予指定客戶進行解決方案評估及聯合開發。
Electronica 展會的參與者可在 C2.601 展位找到這款模組及廣和通完整的端到端物聯網解決方案組合。
（美聯社）
