HIPER Global，全球領先的應用特定運算方案供應商，今日宣布推出全新HIPER堅固邊緣人工智能伺服器系列。
這次新產品線是透過與Dell Technologies的策略工程合作開發，旨在提升國防、工業物聯網及極端邊緣環境的高效能運算及人工智能能力。這些高度客製化平台亦經過嚴格的環境認證測試，確保符合最嚴苛的軍事規格、環境及監管標準。
HIPER Global推出全新堅固邊緣人工智能伺服器系列 AP圖片
HIPER堅固邊緣人工智能伺服器系列專為嚴苛的野外部署需求而設計，是一款高效能、通用型伺服器平台，能夠支援邊緣環境的任何企業工作負載，同時提供Dell PowerEdge XR系列伺服器所具備的Dell原生品質、穩定性及企業級網絡彈性架構。
HIPER Global美國行政總裁Evan Elkington表示：「這個系列是我們與Dell Technologies日益增長的工程合作關係的直接成果。透過利用Dell PowerEdge XR系列伺服器的基礎，並將其與我們專有的高耐用性架構整合，我們讓客戶能夠在以往無法觸及的環境中，迅速部署關鍵任務的通用應用程式。」
HIPER Global行政總裁Shahaf Shrager指出：「這次推出標誌著我們與Dell Technologies關係的一個重要里程碑。隨著運算轉向極端邊緣，這次合作擴大了我們專有產品組合的規模，以滿足對具彈性邊緣基礎設施日益增長的需求。特定地區的客戶亦可透過Dell現有的分銷渠道直接訂購這些裝置。」
這個系列在設計時考慮到野外作業，旨在解決部署團隊的物流挑戰——外部可存取組件方便快捷的現場維修，多功能安裝選項可無縫整合到任何平台，同時確保在極端環境下實現最佳熱管理。
所有系統均可透過HIPER Global或Dell Technologies購買。
關於HIPER Global：HIPER Global為全球領先的科技及國防公司設計並提供客製化運算方案。作為Dell Technologies的鈦金級OEM合作夥伴，HIPER Global提供一系列世界級硬件平台及相關技術服務。HIPER Global在美國、英國、德國及以色列設有設施，為關鍵任務應用程式提供所需的專業支援，以簡化並加快其上市流程。
（美聯社）
廣和通無線解決方案這間全球端到端物聯網解決方案供應商，今日公布推出 SP900BF-AP 智能模組。該模組可讓機械人、檢測系統及邊緣網關在裝置本身運行大型人工智能模型。
該模組建基於高通 Dragonwing™ IQ-9075 處理器，提供高達 100 TOPS 的裝置內置人工智能運算能力。這使工業原始設備製造商能夠將先進人工智能直接整合到其產品中，從而降低與雲端處理相關的延遲、頻寬成本及數據私隱風險。透過本地處理數據，製造商可支援即時機械人技術、自動化檢測及其他要求嚴格的工業應用，同時對敏感生產數據保留更大控制權。長期硬件供應亦有助滿足工業客戶所需的延長產品生命週期。
廣和通 SP900BF-AP 智能模組以 100 TOPS 運算能力引領邊緣人工智能發展 AP圖片
廣和通無線解決方案智能產品主管 Raymond Wang 指出：「人工智能的價值最終必須在工業前線得到驗證。我們提供的不僅是高性能模組，更是一個完整、即用型邊緣智能解決方案，協助客戶繞過複雜的底層開發，加速其人工智能驅動的轉型。」
該模組支援一系列邊緣人工智能應用，包括自主移動機械人，具備四個鏡頭支援、三維感知及裝置內置導航功能；生產線檢測，可在不將敏感數據傳輸到場外的情況下實現即時缺陷檢測；以及邊緣人工智能網關，可本地運行 Qwen、DeepSeek、Gemma 及 LLaVA 等大型語言及視覺語言模型，以減少頻寬需求並確保數據安全。
該模組結合了運行頻率高達 2.36 GHz 的八核心高通 Kryo™ 中央處理器、Adreno™ 663 圖形處理器、Hexagon™ 數碼訊號處理器及專用神經網絡處理器，以提供強大裝置內置人工智能處理能力。其記憶體選項高達 36 GB LPDDR5X 及 256 GB UFS，亦支援即時多串流影片處理及多個顯示器。
工業設備通常在現場運行多年，SP900BF-AP 的設計亦考慮到這一點。廣和通承諾提供長達十年的產品生命週期，協助客戶降低庫存、維護及升級成本。該模組設計用於運行 Ubuntu 及 Yocto Linux，相關支援目前正在開發中。PCIe、USB 3.1、UART、SPI 及 I²C 介面讓原始設備製造商可根據每次部署添加 4G/5G 或 Wi-Fi。Dragonwing IQ-9075 處理器對工業即時控制及低功耗設計的支援，有助於平衡性能與能源消耗。
SP900BF-AP 是廣和通與高通技術公司緊密合作的成果，結合了模組化設計與系統級優化，旨在嚴苛工業環境中提供穩定裝置內置人工智能性能。
SP900BF-AP 已完成關鍵技術驗證，工程樣本現已供應予指定客戶進行解決方案評估及聯合開發。
Electronica 展會的參與者可在 C2.601 展位找到這款模組及廣和通完整的端到端物聯網解決方案組合。
（美聯社）
