日本領先的無廠半導體公司EdgeCortix，專門研發節能邊緣人工智能處理技術，今日宣布其邊緣人工智能平台與美國空軍，在一項支援先進多域戰場連接及人工智能任務系統的演習中，進行突破性示範。EdgeCortix亦確認收到一份來自美國國防創新單位（DIU）的成功備忘錄，肯定迄今所有原型項目目標已成功執行及通過技術驗證。
這次示範驗證了EdgeCortix SAKURA-II平台的能力，可在具作戰相關性的領域，包括空中行動，提供高效能、低功耗的人工智能推理能力，同時支援商業及定制的國防人工智能應用。
(美國空軍圖片) AP圖片
空中國民警衛隊空軍預備役司令部測試中心（AATC）KC-135作戰測試總監、猶他州羅蘭·R·賴特空軍國民警衛隊基地中校Spencer Liedl表示：「美國空軍與EdgeCortix合作，將SAKURA-II整合到相關任務系統中，並在一次大型部隊演習中進行飛行，驗證了在具作戰相關性情景下，以具戰術相關性應用進行空中人工智能推理。」
作為DIU項目的一部分，EdgeCortix成功完成了以下工作：
原型系統展示了在嚴苛環境及作戰條件下，於戰術邊緣高效執行先進人工智能工作負載的能力。輻射驗證活動亦建基於EdgeCortix此前與美國太空總署（NASA）的合作，驗證了SAKURA-II人工智能加速器平台在軌道及月球任務環境中的韌性。
EdgeCortix創辦人兼行政總裁Sakyasingha Dasgupta博士表示：「這次里程碑驗證了EdgeCortix SAKURA-II平台，已為嚴苛的航空航天及國防環境做好準備。SAKURA-II的成功基準測試、輻射測試、空中整合及作戰飛行示範，突顯了節能邊緣人工智能平台在下一代國防及太空系統中，實現可信賴自主性及具韌性人工智能推理的作用。」
DIU成功備忘錄肯定了商用邊緣人工智能技術在具作戰相關性的國防環境中獲得驗證，並為支援下一代航空航天及國防任務的潛在未來過渡、部署及後續生產機會奠定基礎。成功的飛行測試活動進一步提升了EdgeCortix平台用於空中部署的技術準備水平（TRL）。
EdgeCortix公司簡介：EdgeCortix是一間無廠半導體公司，為邊緣設備的高效能人工智能推理及生成式人工智能工作負載，提供節能的人工智能處理方案。該公司總部位於日本東京，在美國及印度設有業務，透過其專利硬件與軟件協同設計方法，開發先進的晶片及軟件平台。EdgeCortix的Dynamic Neural Accelerator®（DNA）架構及MERA軟件堆棧，可在廣泛應用中實現高效、運行時可重構的人工智能加速，包括國防、航空航天、機械人技術、智能基礎設施、製造業/工業4.0、電訊及其他需要實時性能及卓越能源效率的行業。
（美聯社）
廣和通無線解決方案這間全球端到端物聯網解決方案供應商，今日公布推出 SP900BF-AP 智能模組。該模組可讓機械人、檢測系統及邊緣網關在裝置本身運行大型人工智能模型。
該模組建基於高通 Dragonwing™ IQ-9075 處理器，提供高達 100 TOPS 的裝置內置人工智能運算能力。這使工業原始設備製造商能夠將先進人工智能直接整合到其產品中，從而降低與雲端處理相關的延遲、頻寬成本及數據私隱風險。透過本地處理數據，製造商可支援即時機械人技術、自動化檢測及其他要求嚴格的工業應用，同時對敏感生產數據保留更大控制權。長期硬件供應亦有助滿足工業客戶所需的延長產品生命週期。
廣和通 SP900BF-AP 智能模組以 100 TOPS 運算能力引領邊緣人工智能發展 AP圖片
廣和通無線解決方案智能產品主管 Raymond Wang 指出：「人工智能的價值最終必須在工業前線得到驗證。我們提供的不僅是高性能模組，更是一個完整、即用型邊緣智能解決方案，協助客戶繞過複雜的底層開發，加速其人工智能驅動的轉型。」
該模組支援一系列邊緣人工智能應用，包括自主移動機械人，具備四個鏡頭支援、三維感知及裝置內置導航功能；生產線檢測，可在不將敏感數據傳輸到場外的情況下實現即時缺陷檢測；以及邊緣人工智能網關，可本地運行 Qwen、DeepSeek、Gemma 及 LLaVA 等大型語言及視覺語言模型，以減少頻寬需求並確保數據安全。
該模組結合了運行頻率高達 2.36 GHz 的八核心高通 Kryo™ 中央處理器、Adreno™ 663 圖形處理器、Hexagon™ 數碼訊號處理器及專用神經網絡處理器，以提供強大裝置內置人工智能處理能力。其記憶體選項高達 36 GB LPDDR5X 及 256 GB UFS，亦支援即時多串流影片處理及多個顯示器。
工業設備通常在現場運行多年，SP900BF-AP 的設計亦考慮到這一點。廣和通承諾提供長達十年的產品生命週期，協助客戶降低庫存、維護及升級成本。該模組設計用於運行 Ubuntu 及 Yocto Linux，相關支援目前正在開發中。PCIe、USB 3.1、UART、SPI 及 I²C 介面讓原始設備製造商可根據每次部署添加 4G/5G 或 Wi-Fi。Dragonwing IQ-9075 處理器對工業即時控制及低功耗設計的支援，有助於平衡性能與能源消耗。
SP900BF-AP 是廣和通與高通技術公司緊密合作的成果，結合了模組化設計與系統級優化，旨在嚴苛工業環境中提供穩定裝置內置人工智能性能。
SP900BF-AP 已完成關鍵技術驗證，工程樣本現已供應予指定客戶進行解決方案評估及聯合開發。
Electronica 展會的參與者可在 C2.601 展位找到這款模組及廣和通完整的端到端物聯網解決方案組合。
（美聯社）
