全球最大獨立FPGA解決方案供應商Altera，今日宣布透過發布Quartus Prime Pro Edition軟件26.1.1版本，擴展其Agilex FPGA產品組合的DDR5記憶體支援。這次更新為更多Agilex FPGA增添兼容DDR5、LPDDR5及LPDDR5X的記憶體功能，讓開發人員能以更大彈性，優化頻寬、功耗、電路板空間及組件供應，從而構建更高效能的人工智能、網絡及嵌入式系統。
Quartus Prime Pro Edition 2026.1.1 支援 Agilex7 M系列裝置的 DDR5-6400 及 LPDDR5-6400，為對記憶體要求嚴格的人工智能、網絡及嵌入式應用提供更高記憶體頻寬。連同 Agilex 3 裝置新增的 LPDDR5 支援，以及 Agilex 5 裝置現有的 DDR5 及 LPDDR5 支援，這些功能有助客戶優化 Agilex 產品組合的效能、功耗、電路板空間及組件的長期供應。
Agilex FPGA 提供靈活、高效能的記憶體連接，支援 DDR5、LPDDR5X、LPDDR5、LPDDR4、DDR4、HBM2 及其他先進記憶體介面。 AP圖片
這次發布亦為支援的 Agilex 5 及 Agilex 3 裝置，在 LPDDR5 兼容模式下，增添經文件記錄的 LPDDR5X 裝置兼容性。LPDDR5X 兼容性為客戶提供額外合資格的記憶體採購選項，透過維持與現有 LPDDR5 實施方案的兼容性，有助提升供應鏈的選擇彈性，而無需重新設計硬件。
Altera 產品及企業市場推廣副總裁費頓指出，現今人工智能及智能邊緣應用，對記憶體頻寬及設計彈性有更高要求。他強調，Altera 作為唯一在產品組合中提供 DDR5 記憶體支援的 FPGA 解決方案供應商，為客戶提供無與倫比的彈性，以優化人工智能、網絡及嵌入式應用的記憶體架構。透過擴展 Agilex 產品組合的 DDR5 支援，Altera 正協助客戶加速創新，同時最大化效能、電源效率及長期設計彈性。
這些記憶體增強功能，反映 Altera 在產品發布後，持續投資於推進 Agilex 平台。透過持續的軟件、IP 及文件更新，客戶可利用新功能，同時保留現有硬件投資，以實現以下目標：
Quartus Prime Pro Edition 軟件 26.1.1 版本今日起提供，擴展對 Agilex 產品組合中 DDR5-6400、LPDDR5-6400 及 LPDDR5X 兼容裝置的支援。開發人員可下載最新 Quartus 版本，以利用這些新記憶體功能。
Altera 是行業內最大純 FPGA 解決方案供應商，專注為廣闊市場提供 FPGA 創新技術。該公司提供全面可編程硬件、軟件及開發工具組合，賦能電子系統設計師，以更快速度及更高效率進行創新、差異化及執行。憑藉行業領先的 FPGA、SoC 及設計解決方案，Altera 使客戶能在廣泛應用中，實現更快上市時間、更大彈性及優化效能，涵蓋實體人工智能、工業自動化、音頻/視頻、機械人技術、航空航天、國防、數據中心、電訊等。
（美聯社）
Rambus公司 (NASDAQ: RMBS) 今日公布其DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組，旨在為新一代數據中心平台提供業界領先的記憶體效能。Rambus為頂級晶片及矽知識產權供應商，致力提升數據傳輸速度及安全性。這次晶片組以全新Rambus第六代暫存時脈驅動器 (RCD06) 為核心，頻寬較上一代增加兩成。這套完整晶片組可支援RDIMM以每秒超9600兆次傳輸的速度運作，為代理式人工智能、高效能運算 (HPC) 及其他數據密集型工作負載，提供所需的新水平頻寬及容量。
人工智能正從模型訓練加速演進至大規模推論及代理式工作流程，推動伺服器記憶體需求結構性增長。這些工作負載高度迭代且記憶體密集，需要顯著更高的頻寬及容量以進行編排及執行。對於大型語言模型推論，關鍵值 (KV) 快取等技術透過儲存及重複存取上下文數據，進一步增加記憶體容量及頻寬需求，以減少運算開銷並加速代幣生成。同時，中央處理器 (CPU) 平台正增加核心數量及記憶體通道密度，加劇對更快DIMM及更高總記憶體頻寬的需求。這些趨勢共同使記憶體效能及供電成為整體系統吞吐量的關鍵決定因素。Rambus DDR5 9600 RDIMM晶片組直接應對這些要求，賦能伺服器製造商構建可支援新一代人工智能基礎設施的可擴展平台。
Rambus DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組 AP圖片
Rambus記憶體介面晶片高級副總裁兼總經理Rami Sethi指出，代理式人工智能及人工智能推論工作負載正迅速加速普及，推動數據中心對更高記憶體頻寬及容量產生前所未有的需求。他強調，憑藉配備全新RCD06的DDR5 9600 RDIMM晶片組，Rambus將繼續擴大其在高速記憶體介面解決方案的領先地位，讓客戶能夠為新一代伺服器平台提供所需的效能及可靠性。
IDC副總裁Soo Kyoum Kim表示，隨著數據中心架構演進以支援日益複雜的工作負載，記憶體頻寬、延遲及可靠性正成為關鍵的系統級設計考量。他形容，Rambus等公司提供的完整RDIMM晶片組，透過實現更高效能、可擴展的記憶體子系統，以應對這些需求，並可與新一代人工智能及雲端基礎設施保持同步。
Rambus DDR5 9600 RDIMM晶片組是一套完整解決方案，旨在支援新一代基於中央處理器 (CPU) 的伺服器平台。除了RCD06，該晶片組還包括PMIC5030電源管理集成電路，可在低電壓水平下提供高效、高電流電力，以支援先進的DDR5 RDIMM配置。晶片組亦包含一個帶集成溫度感應器的序列存在檢測 (SPD) 集線器，以及專用溫度感應器集成電路，可實現關鍵模組遙測、配置及熱監控功能。
透過將時脈、控制及電源管理整合到一個協同解決方案中，該晶片組確保在高數據速率下具備穩健的訊號及電源完整性，從而降低記憶體模組製造商的設計複雜性，並提高整體系統可靠性。這種整合水平尤其關鍵，因為伺服器架構正擴展以支援更高的處理器核心數量、更大的記憶體容量，以及持續運作人工智能工作負載的持久需求。
Rambus公司為數據中心及人工智能基礎設施提供業界領先的晶片及矽知識產權。憑藉超三十年的先進半導體經驗，該公司產品及技術可解決記憶體與處理之間關鍵瓶頸，以加速數據密集型工作負載。透過在新一代運算平台實現更大頻寬、效率及安全性，Rambus公司令數據傳輸更快、更安全。
（美聯社）
