小米創辦人雷軍近日在微博上發文表示，小米將在5月下旬正式發表自研自製的芯片。雷軍的文中也透露，小米投入造芯片的時間已長達十年，並用「十年飲冰，難涼熱血」來形容。
雷軍官宣小米自研晶片「玄戒O1」 5月下旬發佈
據《界面新聞》報導，雷軍在5月15日晚間的微博中表示，小米自主研發的手機SoC芯片名為玄戒O1，將於5月下旬發佈。除此之外，他暫未透露有關這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據市場傳聞，這款芯片將應用於小米15週年旗艦機型小米15S Pro。
微博圖片
小米投入造芯片的時間已長達十年
據悉，小米的「十年造芯路」分為兩階段。小米於2014年成立芯片品牌「松果」，啟動了造芯片業務，早期目標是自研手機主芯片。直至2017年2月28日，小米首次推出松果澎湃S1手機芯片，並搭載在小米5C手機上。
小米雷軍 。AP圖片
「澎湃S1」被定位為中端手機芯片，使用台積電28nm工藝。然而，當時這款芯片被認為工藝相對落後，這也導致「澎湃S2」遲遲未能發表，使得小米在主芯片研發方面暫時停滯。
雷軍。新華社
調整策略後，小米松果進入第二階段，轉向發展「小芯片」領域，先後推出自研影像芯片澎湃C系列、充電晶片澎湃P系列以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
新十年目標是成為全球新一代硬核科技的引領者
雷軍曾強調，小米的新十年目標是成為全球新一代硬核科技的引領者，從網際網絡的模式、應用以及產品創新領域，轉向硬核科技的創新。小米集團未來五年的研發投資預計超過1000億人民幣，將大規模投入底層核心技術的開發。
微博圖片
