在全球首富馬斯克(Elon Musk)發表超大型晶片製造廠「Terafab」計劃後,特斯拉(Tesla)與SpaceX正擴大招募半導體人才,所開出的年薪底薪最高超過33萬美元(約港元260萬元)。
Tesla Starts Hiring for 'Terafab' AI Chip Factory https://t.co/TaDPhQPbD0
— Lin Lin (@linlinamoy) March 28, 2026
via @NotATeslaApp
應徵者須具備至少10年經驗
特斯拉官網的職位空缺列表顯示,特斯拉正在加州帕羅奧圖和德州奧斯汀招募Terafab工程師,加州的工程師職缺為具微影專業的模組製程工程師,年薪底薪介於8.8萬美元-24萬美元(約69萬-190萬港元),依經驗與其他因素而異,但應徵者須具備至少10年的先進半導體開發經驗。
Tesla and SpaceX announce plans for a massive Austin-based chip facility, Terafab, featuring two fabs, one for Tesla AI and one for SpaceX space-data centers.
— Washington Eye (@washington_EY) March 24, 2026
Elon Musk says existing suppliers cannot meet future demand. The facility aims for an annual computing capacity of 1… pic.twitter.com/7UxLm8Z4nl
要求全天候待命
職位空缺列表顯示,應徵者也須適應特斯拉知名的高強度工作文化,預期的要求包括願意隨時待命以「支援全天候的生產營運」,以及迅速回應「關鍵生產問題」。
特斯拉Terafab部門也在招募製程整合工程師,打造先進邏輯晶片,底薪介於8.8萬美元-33.82萬美元(約69萬-265萬港元)。
Musk says SpaceX and Tesla to build advanced chip factories in Austin https://t.co/T1bfRbPJWW
— Lin Lin (@linlinamoy) March 28, 2026
特斯拉也在奧斯汀徵求晶片工程師、及一名技術專案經理,這位專案經理須具備執行「1億美元以上資本支出計劃」的實績,監督晶圓廠的設計與建設。
這兩個職缺都未列出底薪區間。特斯拉開出的底薪區間,符合該公司的薪酬風格,但少於也會發放豐厚股票的科技巨擘對手。
晶片部門約有60個職缺
此外,SpaceX正擴大延攬半導體人才,晶片部門約有60個職缺,包括位於德州巴斯特羅普(Bastrop)Starlink工廠的組裝與封裝工程師,「Starlink正邁向垂直整合的下一步,把積體電路(IC)封裝與組裝移入內部開發與製造」,但未列出薪資數字。
SpaceX正擴大延攬半導體人才,晶片部門約有60個職缺,包括位於德州巴斯特羅普(Bastrop)Starlink工廠的組裝與封裝工程師。AP圖片
其他職位空缺還有在華盛頓州和加州開發部署於太空和地球的「先進」特殊晶片工程師,但還不清楚SpaceX有哪些職位與Terafab直接相關。
馬斯克早前說,Terafab將把邏輯晶片與記憶體晶片的生產,整合在同一座廠房,在晶片製造業高度罕見,該廠也將在內部創造微影光罩(lithography masks),讓特斯拉與SpaceX能快速迭代並改進晶片設計。AP圖片
面臨搶才挑戰
馬斯克已說,Terafab將把邏輯晶片與記憶體晶片的生產,整合在同一座廠房,在晶片製造業高度罕見,該廠也將在內部創造微影光罩(lithography masks),讓特斯拉與SpaceX能快速迭代並改進晶片設計。
但他也從零開始打造半導體廠,面臨搶才挑戰,尤其全球晶片業都正遭遇專業勞工供不應求的困境。