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Credo完成收購DustPhotonics 強化光學互連技術

商業事

Credo完成收購DustPhotonics 強化光學互連技術
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Credo完成收購DustPhotonics 強化光學互連技術

2026年05月28日 21:22 最後更新:21:53

Credo科技集團控股有限公司(Credo)(納斯達克:CRDO)今日宣布,已完成收購DustPhotonics。Credo透過快速、可靠及節能系統方案,提供大規模連接的創新者。DustPhotonics帶來業界領先的矽光子集成電路(SiPho PIC)技術,用於光學連接,加深Credo在800G、1.6T及3.2T近封裝光學(NPO)及共封裝光學(CPO)領域的光學互連產品組合。憑藉這項技術,Credo現已具備垂直整合的連接堆疊,涵蓋SerDes、數碼訊號處理(DSP)、矽光子及系統整合,以應對橫向擴展及縱向擴展網絡,解決整個人工智能基礎設施建設中的電氣及光學互連問題。

隨著DustPhotonics的加入,公司預計其結合ZeroFlap光學收發器、光學數碼訊號處理器及矽光子產品的組合,將成為2027財政年度的重要增長動力,反映客戶反應熱烈,並在超大規模人工智能部署中獲廣泛採用。

Credo矽光子副總裁Ronnen Lovinger AP圖片

Credo矽光子副總裁Ronnen Lovinger AP圖片

Credo總裁兼行政總裁Bill Brennan表示:「我很高興正式歡迎DustPhotonics的優秀團隊加入Credo。今日標誌著一個重要里程碑,我們將兩個技術精湛的組織結合,共同致力於創新、執行及客戶影響力。我們將攜手繼續推進一個強大、端到端的光學連接解決方案平台,以可靠性及能源效率為核心,協助客戶擴展人工智能基礎設施。」

Credo矽光子副總裁Ronnen Lovinger表示:「今日我們慶祝DustPhotonics現已成為Credo的一部分。我為我們團隊開創的矽光子技術進步感到非常自豪,並很高興能與新同事攜手合作,加速實現我們對光學互連的願景。矽光子將日益成為人工智能驅動光學連接的基礎技術,實現下一代基礎設施所需的頻寬、效率及規模。」

Credo總裁兼行政總裁Bill Brennan AP圖片

Credo總裁兼行政總裁Bill Brennan AP圖片

Credo的使命是透過快速、可靠及節能的系統方案,實現大規模連接的轉型。我們的高速銅線及光學互連產品,提供業界領先的功率及性能,最高達1.6T,以滿足人工智能不斷擴展的數據基礎設施需求。

我們的產品組合包括ZeroFlap(ZF)有源電纜(AEC)及ZF光學收發器、OmniConnect記憶體解決方案,以及一系列用於光學及銅線乙太網及PCIe的重定時器及數碼訊號處理器,全部均利用PILOT診斷及分析軟件平台。Credo的創新使我們的客戶能夠連接世界各地的系統。

Credo宣布已完成收購DustPhotonics。DustPhotonics帶來業界領先的矽光子集成電路(SiPho PIC)技術,用於光學連接,加深Credo在800G、1.6T及3.2T近封裝光學(NPO)及共封裝光學(CPO)領域的光學互連產品組合。憑藉這項技術,Credo現已具備垂直整合的連接堆疊,涵蓋SerDes、數碼訊號處理(DSP)、矽光子及系統整合,以應對橫向擴展及縱向擴展網絡,解決整個人工智能基礎設施建設中的電氣及光學互連問題。 AP圖片

Credo宣布已完成收購DustPhotonics。DustPhotonics帶來業界領先的矽光子集成電路(SiPho PIC)技術,用於光學連接,加深Credo在800G、1.6T及3.2T近封裝光學(NPO)及共封裝光學(CPO)領域的光學互連產品組合。憑藉這項技術,Credo現已具備垂直整合的連接堆疊,涵蓋SerDes、數碼訊號處理(DSP)、矽光子及系統整合,以應對橫向擴展及縱向擴展網絡,解決整個人工智能基礎設施建設中的電氣及光學互連問題。 AP圖片

(美聯社)

京瓷公司與東北大學電氣通信研究所,共同開發一項新技術,利用局部激光熱處理方法「激光退火」,將光隔離器直接集成到矽光子晶片上。光隔離器是一種透過只允許光訊號單向傳輸,從而減少訊號反射,穩定光通訊的元件。總結這些研究成果的論文,已於2026年9月2日,在電機電子工程師學會(IEEE)發行的學術期刊《IEEE Access》上發表。

隨著生成式人工智能及相關技術對全球數據網絡帶來前所未有的需求,矽光子技術為數據中心提供更快、更節能的解決方案。矽光子技術的擴展,正推動對共封裝光學元件(CPO)技術的需求。CPO技術將光學及電子電路集成在同一半導體封裝內,以最大限度地減少訊號路徑、訊號損耗及功耗。在光學電路中,反射回激光光源的光線會降低性能。光隔離器能抑制反射光,從而克服這個挑戰。下一代結合CPO技術的緊湊型集成光學電路,將需要能夠直接在矽光子晶片上製造的光隔離器。

所開發技術(激光退火)的特點 AP圖片

所開發技術(激光退火)的特點 AP圖片

光隔離器通常使用一種名為「磁光石榴石」的晶體材料。要發揮光隔離器功能,這種材料需要在大約攝氏600度或更高的溫度下進行熱處理。然而,將整個矽光子晶片加熱到這個溫度,可能會損壞電極、佈線及其他晶片上的元件。如何選擇性地只對磁光石榴石進行熱處理,而不會使晶片其他區域過熱,一直是一個重大挑戰。為應對這個挑戰,京瓷公司與東北大學開發了一種單片集成技術,透過「激光退火」工藝,將激光束局部應用於需要熱處理的晶片區域,從而將光隔離器直接製造在矽光子晶片上。京瓷公司與東北大學已展示該裝置的運作。

所開發技術的特點包括:

透過激光退火技術製造並集成到矽光子電路上的光隔離器顯微圖像 AP圖片

透過激光退火技術製造並集成到矽光子電路上的光隔離器顯微圖像 AP圖片

1) 局部激光加熱可在不損壞矽光子晶片的情況下,對磁光石榴石進行熱處理。近紅外激光束只應用於約700乘700微米的光隔離器電路區域,該區域已沉積磁光石榴石薄膜,使其結晶並具備抑制反射光所需的特性。與傳統在熔爐中加熱整個晶片的方法不同,這種方法幾乎消除了對周圍光學電路及電極的熱影響。

2) 在矽光子晶片上進行光隔離器測試。研究團隊利用這項技術,製造了一個利用光干涉結構的裝置,並透過實驗展示其作為光隔離器的運作。實驗中,團隊比較了對應訊號光(正向傳播)的光學輸出,與對應反射光(反向傳播)的光學輸出。結果證實,在光通訊波長範圍內,隔離比達到13.6分貝,將反射光減少約95%。電子顯微鏡亦證實,激光照射區域的磁光石榴石在矽波導上良好結晶。

京瓷公司與東北大學此前曾合作開發相關的光隔離器技術,可集成到光學電路中。為將這些技術商業化,兩家機構旨在實現更低損耗、更高效率及提高大規模生產的生產力。他們將繼續推進合作,為高效及可持續的資訊社會發展作出貢獻。

(美聯社)

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