汽車市場數據及軟件龍頭英普數碼汽車，宣布參與全球領先的汽車業貿易展法蘭克福汽車零配件展2026。該公司過去數年完成多宗重要收購，包括歐康、吉帕及去年九月收購的奧雷利斯。這次將以整合方案參展，方案建基於其備受信賴、業界領先的數據集。英普數碼汽車現時服務汽車業各個垂直領域，由獨立維修廠至零件、輪胎及汽車製造商，涵蓋整個售後市場分銷專業網絡，為他們提供關鍵數據及整合數碼方案，以推動車輛生命週期中每個階段的策略決策。
英普數碼汽車執行董事雷吉斯·桑德林表示，法蘭克福汽車零配件展是會見業界領袖的關鍵機會，並展示我們針對汽車價值鏈的更新策略。該策略建基於英普數碼汽車的三大核心優勢：獨特的汽車數據集組合、將新興趨勢轉化為創新應用的技術專長，以及全球業務佈局，使我們能夠大規模交付並支援所有地區的客戶。
英普數碼汽車將於法蘭克福汽車零配件展2026展示其無與倫比的數據集組合。 AP圖片
在全球建立汽車數據領導地位，從全球市場情報到定價分析，涵蓋維修保養資訊、原廠/售後零件參考資料，以及輪胎及潤滑油專用軟件，英普數碼汽車旨在透過獨特的銷售主張，結合售後市場的技術及數據專業知識，提升客戶表現。
該公司管理團隊、國際主要客戶經理及產品專家，將於9號展廳E08號展位，在其企業展位上接待業界專業人士。
英普數碼汽車將重點推廣以下產品及服務，以應對法蘭克福汽車零配件展國際訪客的挑戰：
- 其新一代電子目錄OnePro SHOP，一個為零件、輪胎及潤滑油分銷商而設的真正銷售加速平台；
- 技術數據及車輛維修資訊，透過海恩斯專業的應用程式介面（API）及阿特利奧數據提供，讓獨立及網絡維修廠在全球各地維修保養車輛。阿特利奧數據是一個以用戶為本的軟件方案，現已配備人工智能驅動的應用程式介面，將於法蘭克福汽車零配件展推出；
- 輪胎及車輪技術數據庫DriveRightData；
- 機油及潤滑油技術數據庫OATS；
- 數據方案，透過英普數碼汽車市場數據引擎的特定模組，包括原廠數據研究及PartsPool®，支援零件製造商優化產品組合管理、定價策略及市場機會識別。
歐康品牌將現身經典汽車專區。英普數碼汽車將針對經典汽車市場的企業對企業（B2B）及企業對消費者（B2C）兩大板塊，推出MDE經典汽車及零件，一個數據驅動的方案，旨在支援年輕經典車及老爺車的備用零件高效採購。該方案由歐康數據集驅動，展示了全面的汽車數據及數十年行業專業知識如何智能結合，以支援所有細分市場。
英普數碼汽車在數據及技術方面的專業知識，獲法蘭克福汽車零配件展創新獎的數據、連接及網絡安全類別提名。獲提名的方案人工智能數據開關，是一個人工智能驅動的聊天機械人，讓用戶能以自然語言提出實際問題，並從該公司備受信賴的汽車數據庫中獲得準確、相關的答案。
關於英普數碼汽車：英普數碼汽車是大型英普數碼集團旗下的汽車部門。憑藉超70年經驗及在19個國家擁有約1,150名員工，我們開發數碼工具及軟件，致力提升汽車售後市場各行業決策者的表現。我們的服務惠及各類汽車業持份者，例如汽車及零件製造商、售後市場分銷商及維修廠。我們的品牌包括依泰、海恩斯專業、OATS、伊諾瓦索、奧創尼卡、依泰伊比利亞、伊西康達爾、卡魯琳、海恩斯、駕駛權數據、歐康、吉帕及奧雷利斯。
（美聯社）
XCENA，一間為人工智能（AI）基礎設施開發以記憶體為中心運算方案的半導體公司，今日在「Hot Chips 2026」記憶體環節中，介紹其運算型CXL記憶體架構MX1的設計及實測效能。XCENA產品總監Harry Kim在會上指出，MX1如何將大規模記憶體擴展、固態硬碟（SSD）支援容量及可編程近記憶體運算，整合到單一CXL Type 3裝置中，以應對人工智能基礎設施日益增長的記憶體限制。
MX1的介紹是經「Hot Chips」計劃委員會的技術審查程序選出。
XCENA在Hot Chips 2026介紹MX1架構，整合記憶體擴展及近記憶體運算 AP圖片
隨着人工智能模型持續擴展，系統效能日益受記憶體容量、數據傳輸及高頻寬記憶體擴展的經濟效益所限制，而非單純運算能力。MX1旨在透過擴展記憶體容量，並分擔部分記憶體密集型操作，包括向量搜尋、KV快取檢索及數據預處理，以輔助中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）及人工智能加速器，讓主處理器可專注於運算密集型推論。
MX1將三項架構功能整合到單一CXL Type 3裝置中：
XCENA在Hot Chips 2026介紹MX1架構，整合記憶體擴展及近記憶體運算 AP圖片
XCENA產品總監Harry Kim表示：「『Hot Chips』是業界根據技術優點評估新運算架構的平台。我們的介紹分享了MX1的架構設計、軟件模型及實測效能，展示運算型CXL記憶體如何協助應對人工智能基礎設施日益增長的容量及數據傳輸挑戰。」
數據處理工作負載的實測效能
XCENA評估了MX1在六個常見於分析及人工智能流程的代表性數據處理核心上的表現，包括壓縮、解壓縮、Parquet解碼、小於篩選、LIKE篩選及聚合。
與透過CXL處理數據的主機CPU相比，單一MX1的吞吐量高達4.7倍，能源效率則高出18.7倍。與從本地DDR5記憶體處理數據的相同主機CPU相比，MX1的吞吐量高達2.0倍，能源效率則高出6.2倍。¹
Kim指出：「這些結果證明，在數據儲存位置附近執行高度並行、記憶體密集型工作負載的價值。MX1旨在透過減少不必要的數據傳輸，輔助主處理器，讓CPU資源可繼續專注於操作系統服務、協調及通用運算。」
軟件模型及供應情況
開發人員可透過XCENA基於LLVM的軟件工具鏈，使用標準C/C++或Rust編程MX1。PXL運行時負責調度及同步裝置內RISC-V處理核心的工作負載，同時提供共享虛擬地址空間，簡化複雜數據結構及多應用程式執行的記憶體管理。
在框架層面，XCENA的XFLARE分析庫可與SQL引擎及基於FAISS的向量搜尋整合。該軟件堆棧亦正擴展以支援廣泛採用的人工智能及數據框架，包括Apache Arrow、PyTorch及向量數據庫，並計劃隨時間推移增加更多SDK整合。
XCENA計劃於2026年底前開始大規模生產，並以2027年為首批客戶收入目標。
關於XCENA
XCENA是一間以記憶體為中心的人工智能運算公司，重新定義記憶體在人工智能基礎設施中的角色。XCENA基於開放的Compute Express Link（CXL）標準，開發能更有效擴展及利用記憶體的產品，協助客戶提升人工智能基礎設施效能，同時降低延遲、功耗及總擁有成本（TCO）。
XCENA由三星電子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK hynix）的半導體資深人士創立，結合半導體設計專業知識與全棧軟件開發套件（SDK），協助超大規模數據中心、雲端供應商及企業大規模部署及優化人工智能基礎設施。XCENA總部位於南韓城南市，並在美國加州森尼韋爾設有辦事處，迄今已籌集1.85億美元，其中包括1.35億美元的B輪融資。
（美聯社）
