據美國CNN 3月5日報道，由安徽智飛龍科馬生物制藥有限公司生產的新冠疫苗，將在萬隆和雅加達對多達4000名參與者進行第3期臨床試驗。該疫苗最快將於9月在印尼獲批緊急使用授權。
中科院微生物所高福院士。
據介紹，這款疫苗是由中科院微生物所高福院士團隊，與重慶智飛生物全資子公司安徽智飛龍科馬生物制藥有限公司聯合研發的新冠病毒「重組蛋白亞單位」疫苗，擁有獨立自主的知識產權。這是第5款被外國批准上市的中國國產新冠病毒疫苗。
安徽智飛龍科馬生物製藥有限公司疫苗生產車間。
報道稱，印尼西爪哇省省長Ridwan Kamil支持研究人員對安徽智飛龍科馬公司研製的新冠疫苗進行3期臨床試驗，他還鼓勵民眾積極加入疫苗志願者隊伍。
「在印尼，安徽智飛龍科馬公司研製的新冠疫苗3期臨床試驗需要4000名志願者，」Kamil在3日萬隆市舉行的「智飛龍科馬」疫苗臨床試驗活動上表示。臨床試驗將在雅加達和萬隆這兩個城市進行。對於萬隆市，所需的志願者人數為2000人。
在另一個國家烏茲別克斯坦，烏國創新發展部新聞局於當地時間3月1日通報稱，烏方已經完成了對一款中國智飛龍科馬新冠疫苗的註冊，烏本國居民將可以接種這一疫苗。
據當地媒體報道，智飛龍科馬疫苗正在烏境內進行3期臨床測試。2月25日，烏創新發展部官員曾表示，於2020年12月11日開始在烏境內進行臨床測試的中國疫苗具備高效和無副作用兩大特點。目前共有大約7000名志願者參與測試。結果顯示，疫苗的安全性為99%，有效性為97%。
中國內地已批准使用4種國產新冠疫苗，包括國藥兩款和科興一款滅活疫苗，另外亦批准了康希諾公司的腺病毒載體疫苗。若將來批准智飛龍科馬疫苗上市，將是第一隻「重組蛋白亞單位」疫苗獲批。
而外國亦未有「重組蛋白亞單位」疫苗獲批。現在西方世界流行的疫苗是英國阿斯利康腺病毒載體疫苗，以及美國輝瑞(BioNTech)及莫德納的mRNA疫苗。
美國諾瓦瓦克斯醫藥(Novavax)正在研究的就是「重組蛋白亞單位」疫苗。它在1月28日公佈了在3期臨牀試驗的中期結果，有效率達到了89.3%。
「重組蛋白亞單位」疫苗和我們熟知的滅活疫苗、腺病毒載體疫苗以及mRNA疫苗都不同，「重組蛋白亞單位」疫苗使用的抗原是經過改造的新冠病毒的S蛋白。這種純化的蛋白由相關的基因序列編碼，並在昆蟲細胞中產生，然後注射入人體內，誘導免疫系統的應答。相關疫苗的抗原經過了很多重組改造，使S蛋白更穩定。
智飛「重組蛋白亞單位」新冠疫苗正在3期臨床試驗最後階段，待臨床試驗結束，若獲藥監局批准即可上市。據初步估計，智飛生產車間生產能力可以達到年產疫苗2至3億劑。
毛拍手
** 博客文章文責自負,不代表本公司立場 **
成功是逼出來，美國正在逼中國在芯片產業上成功。
美國政府早前宣布，要盡一切方法，令中國半導體落後美國兩代。但在美國的壓力下，中國正在全力提速了。
「到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵『卡脖子』技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。」
3月3日，上海臨港新片區發佈《集成電路產業專項規劃（2021-2025）》。其中提到，制定該規劃的目的是為了進一步提升臨港新片區集成電路產業能級，推動更多集成電路產業資源和創新要素向臨港集聚，建設世界級的「東方芯港」。
上海臨港新片區範圍示意圖。
《規劃》認為，當前，集成電路技術、應用創新已進入新階段。《規劃》指出，隨著國內對集成電路產業重視力度空前，進口替代已成為國內集成電路產業發展主線。
芯片設計、製造、封測融合成為趨勢，5G、AI、自動駕駛、汽車電子、物聯網、雲計算等正成為驅動全球集成電路市場增長的新動力。未來，芯片需求將更多體現多樣化、定制化等特徵。
「國際形勢的變化驅使龍頭整機企業加速國產化供應鏈重塑，加大了芯片自研力度，並加強了與國內龍頭製造、封裝企業的業務合作，同時開始將更多國產芯片產品納入其採購體系。國產替代歷史性機遇開啓，國內集成電路全產業鏈均將受益。」
目前，臨港新片區已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40餘家行業標桿企業，初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝製造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環節的集成電路全產業鏈生態體系。
集成電路作為知名的「燒錢」行業，發展離不開資金的支持。
根據《規劃》，臨港新片區集聚了總規模100億元、首期規模50.5億元的上海集成電路裝備材料產業基金；總規模100億元、首期規模20億的上海臨港新片區科創產業基金；總規模100億元、首期規模43.3億元的上海超越摩爾產業基金；以及總規模400億元、首期規模54億元的上海集成電路產業投資基金二期等。
在政策方面，臨港新片區管委會於2019年10月發佈促進產業發展的16條政策和集聚發展四大重點產業的40條支持措施，對集成電路企業的項目建設、規模發展、企業並購、設備購買、研發投入、EDA/IP購買、企業流片、測試驗證、推廣應用以及生產性用電等給予全方位支持。
上海臨港。科技日報圖片
資金和政策支持下，《規劃》提出，到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的「東方芯港」。
具體發展目標如下：
產業規模：到2025年，集成電路產業規模突破1000億元，芯片製造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。
技術創新：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵「卡脖子」技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。
企業培育：到2025年，引進培育5家以上國內外領先的芯片製造企業；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業；培育10家以上的上市企業，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。
人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員。
高質量發展：園區集成電路產業投資強度1500萬元/畝，產出強度1500萬元/畝。
作為國內集成電路產業政策最優的地區之一，臨港新片區將承擔國家戰略，追蹤國際先進工藝演進，以發展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片製造新高地。
主要任務包括：
積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區芯片製造產業能級，夯實產業基礎。
打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化，支持細分領域IDM項目建設。
推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越。推進6英吋、8英吋GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。
積極引進海內外裝備、材料龍頭企業，圍繞重點企業、重點項目，加快佈局建設完善的零部件供應體系，打造新片區集成電路裝備、材料產業硬核產業集群。推動集成電路裝備產業規模化發展，重點支持12英吋高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發和產業化；支持硅材料產業做大作強，繼續提升12英吋大硅片技術與產能；積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業，加強關鍵材料的本地化配套能力。
細分領域打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產品、國內外具備較強競爭力的領軍企業或企業集團。支持龍頭企業開展技術創新，產品系列化發展，建設本地化供應鏈體系，以及實施產業鏈整合，開展境內外並購重組等。
圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產業創新基地，臨港集成電路產業從無到有，產業發展、生態體系建設已經初具規模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰。主要有：
臨港集成電路產業集群仍處於構建階段，當前的產值規模、產出貢獻依然較小；鏈接全球創智資源的開放式創新生態仍需完善，對全球集成電路技術創新的影響力有限；頭部企業有待進一步做大做強，對新片區集成電路產業發展的引領帶動作用仍需加強；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創新仍有空間，臨港政策優勢仍需要持續強化。
在美國的壓力下，光是一個上海臨港，已經要大力發展芯片產業，中國未來會大幹一場了。
