美國逼中國搞芯片 上海臨港：「卡脖子」產業要在2025年突破 建設世界級的「東方芯港」

成功是逼出來，美國正在逼中國在芯片產業上成功。

美國政府早前宣布，要盡一切方法，令中國半導體落後美國兩代。但在美國的壓力下，中國正在全力提速了。

「到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵『卡脖子』技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。」

3月3日，上海臨港新片區發佈《集成電路產業專項規劃（2021-2025）》。其中提到，制定該規劃的目的是為了進一步提升臨港新片區集成電路產業能級，推動更多集成電路產業資源和創新要素向臨港集聚，建設世界級的「東方芯港」。

上海臨港新片區範圍示意圖。

《規劃》認為，當前，集成電路技術、應用創新已進入新階段。《規劃》指出，隨著國內對集成電路產業重視力度空前，進口替代已成為國內集成電路產業發展主線。

芯片設計、製造、封測融合成為趨勢，5G、AI、自動駕駛、汽車電子、物聯網、雲計算等正成為驅動全球集成電路市場增長的新動力。未來，芯片需求將更多體現多樣化、定制化等特徵。

「國際形勢的變化驅使龍頭整機企業加速國產化供應鏈重塑，加大了芯片自研力度，並加強了與國內龍頭製造、封裝企業的業務合作，同時開始將更多國產芯片產品納入其採購體系。國產替代歷史性機遇開啓，國內集成電路全產業鏈均將受益。」

目前，臨港新片區已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40餘家行業標桿企業，初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝製造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環節的集成電路全產業鏈生態體系。

集成電路作為知名的「燒錢」行業，發展離不開資金的支持。

根據《規劃》，臨港新片區集聚了總規模100億元、首期規模50.5億元的上海集成電路裝備材料產業基金；總規模100億元、首期規模20億的上海臨港新片區科創產業基金；總規模100億元、首期規模43.3億元的上海超越摩爾產業基金；以及總規模400億元、首期規模54億元的上海集成電路產業投資基金二期等。

在政策方面，臨港新片區管委會於2019年10月發佈促進產業發展的16條政策和集聚發展四大重點產業的40條支持措施，對集成電路企業的項目建設、規模發展、企業並購、設備購買、研發投入、EDA/IP購買、企業流片、測試驗證、推廣應用以及生產性用電等給予全方位支持。

上海臨港。科技日報圖片

資金和政策支持下，《規劃》提出，到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的「東方芯港」。

具體發展目標如下：

產業規模：到2025年，集成電路產業規模突破1000億元，芯片製造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。

技術創新：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵「卡脖子」技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。

企業培育：到2025年，引進培育5家以上國內外領先的芯片製造企業；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業；培育10家以上的上市企業，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。

人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員。

高質量發展：園區集成電路產業投資強度1500萬元/畝，產出強度1500萬元/畝。

作為國內集成電路產業政策最優的地區之一，臨港新片區將承擔國家戰略，追蹤國際先進工藝演進，以發展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片製造新高地。

主要任務包括：

積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區芯片製造產業能級，夯實產業基礎。

打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化，支持細分領域IDM項目建設。

推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越。推進6英吋、8英吋GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。

積極引進海內外裝備、材料龍頭企業，圍繞重點企業、重點項目，加快佈局建設完善的零部件供應體系，打造新片區集成電路裝備、材料產業硬核產業集群。推動集成電路裝備產業規模化發展，重點支持12英吋高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發和產業化；支持硅材料產業做大作強，繼續提升12英吋大硅片技術與產能；積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業，加強關鍵材料的本地化配套能力。

細分領域打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產品、國內外具備較強競爭力的領軍企業或企業集團。支持龍頭企業開展技術創新，產品系列化發展，建設本地化供應鏈體系，以及實施產業鏈整合，開展境內外並購重組等。

圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產業創新基地，臨港集成電路產業從無到有，產業發展、生態體系建設已經初具規模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰。主要有：

臨港集成電路產業集群仍處於構建階段，當前的產值規模、產出貢獻依然較小；鏈接全球創智資源的開放式創新生態仍需完善，對全球集成電路技術創新的影響力有限；頭部企業有待進一步做大做強，對新片區集成電路產業發展的引領帶動作用仍需加強；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創新仍有空間，臨港政策優勢仍需要持續強化。

在美國的壓力下，光是一個上海臨港，已經要大力發展芯片產業，中國未來會大幹一場了。

毛拍手

** 博客文章文責自負,不代表本公司立場 **

日本發佈2024年版《外交藍皮書》，時隔5年重申「中日戰略互惠關係」，對此如何看？

深圳衛視直新聞特約評論員庚欣解讀了日本的意圖。

庚欣話，這次庚欣，再次重申「中日戰略互惠關係」，並強調了「構建穩定、建設性的中日關係的重要性」。這表明日本岸田政府在內外交困之中，依然希望在與美國強化關係的同時，和中國也保持「鬥而不破」的關係定位，強調保持建設性的穩定關係對兩國非常重要，雙方需要推進「戰略互惠關係」。當然，這也是在重申去年11月，兩國領導人對中日「全面推進戰略互惠關係」的共識性再定位。

日本發佈2024年版《外交藍皮書》。

庚欣指出，日本這次談及的「戰略互惠關係」，是2008年胡錦濤主席訪問日本之時，雙方發表的《中日關於全面推進戰略互惠關係的聯合聲明》所提出的，中日戰略互惠關係的確立，其實就類似於今天中美關係要扣好的「第一粒鈕釦」的意義，這是中日關係一次重大的進展。

其實，百年來的中日關係一直都存在誰來主導、走向何方的問題。當然這中間有美國的因素，因為日美在二戰後至今的制度安排上，是美國在直接影響甚至在重大問題上主導著日本的一些外交決策。但是，在中日互動中，中方是主導的一方，而在建交之後開啟的中日關係發展的熱潮中，中方倡導的以「友好外交、人民外交、和平外交」為主要特徵的中日關係發展，應該說一直是順暢的。

但是，近年來，由於日本面對著「百年變局」等各種各樣的壓力。首先是中日關係力量對比的顯著變化。中國從以前遠遠落後於日本的經濟發展，到2010年經濟總量開始超越日本，到之後的十幾年間，中國的GDP已經是日本的三倍以上。而日本則明顯感受到了這樣的變化和壓力。而且伴隨中日經濟和綜合實力的這種明顯的變化，同時呈現出中日關係似乎在向著負面的方向發展。在中日經貿額不斷增長的同時，中日之間的政治信任和民間感情卻似乎在不斷的下降，這種微妙、複雜的中日關係取態，對中日都是壓力很大的，對日本尤其如此。

同時，中日兩國在戰後一直就存在很多既有的矛盾，比如「東亞爭雄」的問題、「歷史認識」的問題、台灣問題、兩國的領海劃界問題等等。近年來，中日都在走向大國化的進程中，又不斷地發生摩擦和碰撞。一定程度上，這也是日方近年少提甚至不提「中日戰略互惠關係」的原因。

那麼日本重申「中日戰略互惠關係」，對中日關係意味著什麼？日方還有政策調整嗎？

庚欣認為，日本是一個島嶼國家，所謂島嶼國家，就必須要成為「陸海聯動」的橋樑。但是，從戰後幾十年的實踐來看，日本和周邊各國的關係發展並不融洽。另外，日本畢竟是個經濟大國，它的經貿關係主要是靠和中國、韓國等亞洲國家的互動，而不是依靠美國。現在日本和中國每年經貿額達到3600多億美元，而和美國的經貿額只有中日經貿額的一半左右。地緣關係上大家又是「搬不走的鄰居」，這些都使得日本處處進退兩難。

其實，日本無論是自身的穩定、還是經濟繁榮以及大國化進程，都處處離不開中國。這就是為什麼近兩年來，岸田似乎和拜登走得很近，爭相送「投名狀」，但實際上他也在很積極地推動日本加入RCEP，加強和中國及亞洲的這種實質性的合作關係，以穩定自身的經濟發展和社會生活。就在最近兩天，他跑到美國去和拜登「秀恩愛」的同時，又和中韓兩國爭取要在五月份舉辦中日韓領導人會議，推動中日韓的合作。這些看似矛盾的表現，正是日本今天面對兩難困境和自身國家發展「焦慮」的一個真實寫照，美國的焦慮是「霸權的焦慮」，日本的焦慮可是「生死的煩惱」，所以就更顯得進退失據、捉襟見肘。

4月11日，日本首相岸田文雄向美國國會參眾兩院聯席會議發表演講。

他認為，從這種意義上說，中國尤其要冷靜、準確地把握美日各自的矛盾，特別要重視日本的動向，調動中日關係中的積極因素，注意克服消極因素，中日關係也要扣好第一粒鈕釦，重建「戰略互惠關係」就是今天中日關係的第一粒鈕釦，進而也同樣用「和為貴、穩為重、信為本」的方針來建立中日相處之道，牢牢掌握住中日關係的主導權。