華為「韜定律」橫空出世　震撼全球半導體界　外媒：突破美國技術制裁　

華為董事、半導體業務部總裁何庭波近日公布「韜（τ）定律」，改寫全球半導體規則，預計到2031年高端芯片晶體管密度有望達到1.4納米製程的同等水平。這項新原則迅速引起半導體界震動，多家外媒包括《路透社》、《美國全國廣播公司》（NBC）等都認為，這意味中國將突破美國技術封鎖，擺脫對西方半導體設備依賴，專家認為或讓美國進一步擔憂其在全球科技競爭的地位。

華為董事、半導體業務部總裁何庭波在上海的2026國際電路與系統研討會上公布「韜（τ）定律」。

何庭波自25日在上海的2026國際電路與系統研討會上公布「韜（τ）定律」後，引發外界熱議。據NBC報道，美國和中國正爭奪人工智能領域的全球主導地位，美國自 2019 年起實施制裁已基本切斷華為與全球半導體芯片製造商的聯繫，而這些芯片正是驅動從智慧型手機到電腦再到汽車等一切設備的「小大腦」。而美國的封鎖，導致中國政府投入數十億美元發展自己的半導體供應鏈。

《法新社》則指，能夠訓練並驅動AI系統的尖端芯片，是中美科技競爭中至關重要且高度敏感的領域。幾十年來，隨著芯片製造商不斷在芯片中塞入更多微型電子元件，運算力實現飛躍式增長，而華為的「韜定律」意味其可繞過極紫外線（EUV）光刻機的需求，此前業界一直認為EUV設備是量產5納米及以下先進芯片不可或缺的關鍵工具。

台積電為英偉達代工芯片，計畫於2028年開始量產1.4納米製程芯片。

據NBC報道，中國目前最先進的芯片製造能力被認為是7納米，而全球領先的芯片製造商台積電（TSMC）則採用2納米製造技術。台積電為英偉達代工芯片，並表示計畫於2028年開始量產1.4納米製程芯片。華為為其未來的麒麟芯片研發出了一種突破性的「邏輯折疊」（LogicFolding）設計，意味華為並沒有像以往那樣通過縮小芯體管尺寸來提升性能，因縮小晶體管尺寸需極紫外光刻技術，而是將傳統的二維電路折疊成三維垂直「摩天大樓」，本質上就是將芯片層層堆疊，這項名為「韜定律」的新原理，旨在透過折疊和堆疊芯片來縮短資料在芯片中傳輸的時間，與長期以來一直指導全球半導體產業的「摩爾定律」相悖，其理念是在更小的芯片上安裝更多的晶體管，但外界普遍認為「摩爾定律」已接近其極限。

據《觀察者網》解釋，摩爾理論認為，芯片上的電晶體數量大約每兩年翻一倍，從而實現更強性能與更低成本。傳統芯片製造主要依賴在單塊矽晶圓上整合更多電路，以提升運算速度。然而，部分分析家指，這種傳統製程正逐漸接近物理極限，芯片元件尺寸難以繼續縮小。英特爾曾總結稱，「你可以把東西做得越來越小……直到無法再縮小」。

但華為提出的「韜定律」強調時間縮放，其核心思路並非繼續無限縮小電晶體尺寸，而是優化芯片內部各模組之間的資料傳輸效率，透過縮短訊號傳輸路徑、提升通訊速度來提高整體效能。

華為設計的「邏輯折疊」方案，大幅縮短內部連線、減少訊號延遲，從而使硬體實現53.5%的電晶體密度提升和41%的能源效率提升，使華為能夠在無需西方頂級設備的情況下，打造與海外競爭對手匹敵的先進處理器。

何庭波透露，過去6年，華為基於「韜定律」已成功設計及量產381款芯片，廣泛涵蓋各行各業的數位轉型需求，並即將於今年秋季推出新一代麒麟芯片，將率先首次採用「邏輯折疊」技術，並規劃在2030年將這項架構擴展至昇騰AI處理器和大型資料中心叢集。

據報道，美商亞洲集團合夥人兼數位業務聯席主席陳澍分析，「韜定律」凸顯華為希望在全球芯片競賽中成為領導者，「即使今日還沒發布新產品，但華為的意圖非常明確，其發展軌跡很可能會進一步加劇美國方面的擔憂」。

《華爾街日報》指，華為近年來已成為中國推動科技自主化策略中的關鍵企業之一，並在本土半導體供應鏈建設中發揮重要作用。為了追趕美國同行，華為不斷加強在替代晶片架構、先進封裝技術以及網路通訊技術方面的研發，以提升硬體運算能力。知情人士透露，華為在過去一年才憑藉這項新技術取得了較為穩定的成果，但華為仍需與資料中心和設備供應商合作，以驗證其在大規模應用中的可行性，可能仍需要一些時間。

外界認為，華為的「韜定律」取得重大突破，在供應鏈受限下找到一條替代路徑。

2019年起，美國持續對華為實施制裁，並自2022年起進一步限制中國取得先進半導體技術，禁止中國取得製造5納米以下先進晶片所需的EUV光刻機，迫使以華為代表的中國企業加速自主替代技術研發。

據觀察者網報道，全球技術研究機構Omdia分析師蘇連傑（Lian Jye Su）認為，華為是否能夠憑藉「韜定律」取得明顯優勢仍有待觀察，「但至少是在供應鏈受限下找到的一條替代路徑，也是一次重要突破」。

科技媒體Tom's Hardware指，華為的替代路線意味著中國可透過不同的芯片封裝與結構設計，大幅縮小性能差距，從而削弱美國制裁的影響。

在社交平台X上，知名科技領域博客羅納德·範·盧恩（Ronald van Loon ）直言，這項突破重要性遠不止於半導體領域，AI、機械人、雲端運算、自動駕駛系統以及企業級基礎設施，都依賴不斷變得更快、更高效的算力，下一代AI時代，不僅將由更先進的大模型塑造，也將由底層更先進的系統架構所決定。

毛拍手

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日本首相高市早苗表態「台灣有事論」後，中日關係急轉直下。外媒關注，中國已至少4個月停止向日本出口重稀土和其他礦產，時間點同兩國在台灣問題上爭論相符合。外交部回應強調，中方依法依規禁止對日本軍事用戶、軍事用途出口兩用物項，目的是制止日本「再軍事化」和擁核企圖。

路透社早前援引中國海關數據報道稱，自去年12月以來，中國已基本停止對日本出口鏑、鋱、氧化釔等重稀土，芯片製造所需的關鍵金屬鎵的出口也幾乎全面暫停，僅有極少量氧化釔仍維持零星出貨，而這一舉動恰逢兩國圍繞台灣問題爆發爭端之際。

日本是中國以外最大的稀土磁鐵生產國，在進口某些用於磁鐵製造、航空航天及國防領域的「重稀土」方面，嚴重依賴中國。此外，日本對鎵的進口也高度依賴中國，而鎵對芯片的製造至關重要。

稀土磁鐵是指由稀土元素合金所組成的強力永久磁鐵，在永久磁鐵中，稀土磁鐵所能產生的磁場最大，比鋁鎳鈷合金磁鐵或鐵氧體磁鐵的磁場都大很多。

作為電動汽車、先進武器等高科技產品的核心零部件，稀土磁鐵的供應穩定直接關係到相關產業的正常運轉。儘管日本擁有本土稀土磁鐵產業，且部分原材料從澳洲礦業巨頭萊納斯採購，但該國仍高度依賴中國，尤其是高性能磁鐵所需的稀缺重稀土元素。

雖然東京方面正在採取應對措施，例如資助萊納斯等替代供應商，以及在澳洲和法國啟動相關稀土及鎵開發項目，然而，相關措施並不能完全替代中國重稀土供應，而出口管制的影響已逐步顯現。

日本一家芯片設備製造商4月向《日經商務周刊》表示，自去年11月起已完全無法進口中國稀土磁鐵，稱「衝擊前所未有」。日經xTech上個月也報道稱，日本汽車零部件巨頭愛信工業也表示，生產已受中國出口管制影響。

針對外媒有關暫停向日本出口部分稀土產品4個月的報道，外交部發言人毛寧昨日（25日）在外交部例行記者會上回應稱，「具體情況建議你向中方的主管部門了解。我想告訴你的是，中方依法依規禁止對日本軍事用戶、軍事用途出口兩用物項，目的是制止日本再軍事化和擁核企圖」。

另外，日本經濟產業部長赤澤亮正表示，上周在江蘇蘇州舉辦的亞太經合組織（APEC）貿易部長會議期間，他對稀土出口管制措施表達關切，但沒有透露細節。

中方多次強調，日方如果真心想改善中日關係，就應恪守中日四個政治文件和自身所作的承諾，盡早撤回錯誤涉台言論，認真反思糾偏，以實際行動維護中日關係的政治基礎。