東京--(BUSINESS WIRE)--2026年4月1日--
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子公司（Renesas Electronics Corporation，東京證券交易所：6723）今日宣布，其抗輻射（rad-hard）晶片正應用於美國太空總署（NASA）的「Artemis II」任務。該任務已於4月1日從佛羅里達州（Florida）的甘迺迪太空中心（Kennedy Space Center）成功發射。作為數十年來首次載人繞月任務，「Artemis II」標誌著NASA重返月球並在月球表面建立長期存在計劃的一個重要里程碑。
瑞薩電子抗輻射晶片助NASA「Artemis II」載人登月任務升空 AP圖片
四名太空人現正乘坐NASA的「獵戶座」（Orion）太空船，執行「Artemis II」任務，前往繞月軌道，將人類帶到逾五十多年來最遠離地球的距離。飛行期間，機組人員將在深空環境中測試太空船系統及機組表現，然後安全返回地球。是次任務將驗證關鍵的太空船能力，並為「獵戶座」未來的載人旅程及登月作好準備。
在「Artemis II」的核心系統中，包括「獵戶座」太空艙及太空發射系統（SLS）火箭，瑞薩電子（Renesas）的抗輻射晶片應用於多個子系統。這些Intersil品牌設備嵌入在太空飛行器的航空電子設備及安全發射系統中，有助於調節及分配電力、維持訊號完整性，並支援機載運算。這些專用晶片專為在人類太空任務典型的高輻射水平及極端溫度下可靠運行而設計。
瑞薩電子高可靠性業務部門副總裁克里斯·史蒂芬斯（Chris Stephens）表示：「載人航天任務不容許任何失敗，我們很榮幸能成為少數獲委託為是次歷史性載人『Artemis』任務提供航天級技術的半導體公司之一。我們的抗輻射設備有助於在機組人員深入太空時，保持太空船系統的連接、保護及精確控制。我們期待透過我們的航天級半導體解決方案，支援未來的里程碑任務，並開啟太陽系探索的新時代。」
瑞薩電子（Renesas）的Intersil品牌在太空產業擁有逾六十年的悠久歷史，始於1950年Radiation公司（Radiation Inc.）的成立。自那時起，幾乎所有衛星、穿梭機發射及深空探索任務都包含Intersil品牌產品。瑞薩電子利用這項經驗，為國防、高可靠性（Hi-Rel）及抗輻射太空市場提供高效、熱優化及高度可靠的SMD、MIL-STD-883及MIL-PRF 38535 V/Q級Intersil品牌產品。瑞薩電子Intersil品牌的抗輻射晶片支援數據通訊傳輸、電源供應及電源調節、一般保護電路，以及遙測、追蹤及控制（TT&C）等關鍵任務應用中的子系統。
（美聯社）
瑞薩電子公司（東京證券交易所代號：6723），作為先進半導體解決方案供應商，今日擴展其RZ/G系列產品線，推出全新64位元通用微處理器（MPU），專為人機介面（HMI）及物聯網邊緣系統而設。RZ/G3L及RZ/G3SE為引腳兼容的MPU，支援廣泛的工業及消費人機介面、物聯網閘道及家庭閘道系統，滿足其對高處理效能及高速網絡連接的需求。
RZ/G3L整合圖形處理器（GPU），用於3D圖形渲染，並內置H.264視訊編解碼器。此組合非常適合驅動智能零售終端及醫療人機介面設備，這些設備對豐富圖形及視訊功能有高要求。RZ/G3SE則專為具備基本顯示要求的物聯網設備而設計，例如電動車充電器及工業閘道設備，提供狀態指示器及配置螢幕。由於RZ/G3L及RZ/G3SE引腳兼容，開發人員可將印刷電路板（PCB）設計應用於多種產品變體，從而簡化開發流程並縮短產品上市時間。
瑞薩推出64位元RZ/G3L及RZ/G3SE MPU，專為先進人機介面及物聯網邊緣系統而設。 AP圖片
高效能兼備1毫瓦級待機功耗
這些新產品提供高處理效能，其中央處理器叢集內置最多四個Arm® Cortex®-A55核心，運行頻率高達1.2吉赫，並配備一個運行頻率為200兆赫的Cortex-M33協同處理器。同時，第三代RZ/G系列採用專有電源管理架構，大幅降低待機功耗。因此，新產品在深度待機模式下，可將待機功耗降至1毫瓦水平。它們可在記憶體中保留Linux系統的同時維持待機模式，並在需要時迅速恢復運作。這些節能功能非常適合需要持續連接的工業及物聯網設備。
高速連接擴展系統功能
新MPU配備高速介面，例如PCIe、支援TSN的千兆乙太網及USB，讓開發人員可添加應用程式特定功能及連接選項。PCIe支援連接5G通訊模組、Wi-Fi 6模組，甚至外部人工智能加速器。支援TSN的千兆乙太網可實現工業網絡所需的低延遲及高可靠通訊，實時效能至關重要。
瑞薩電子邊緣人工智能及應用處理器業務部副總裁哈里·彭杜蒂表示：「隨著工業及物聯網設備日益複雜，客戶需要平衡效能、功耗、連接性及設計可擴展性。RZ/G3L及RZ/G3SE的開發旨在協助客戶滿足這些不斷變化的要求，並透過在不同應用中利用通用硬件平台，更有效地擴展產品。」
豐富生態系統加速開發
瑞薩提供十種生態系統解決方案，包括圖形用戶介面（GUI）開發環境、操作系統（OS）、軟件及系統模組（SoM）。瑞薩將繼續擴展生態系統，為客戶提供更廣泛的經驗證軟件、工具及硬件解決方案。
其他功能
瑞薩已將新MPU與其產品組合中的多種兼容設備結合，提供廣泛的解決方案。其中包括基於RZ/G3L的Mode3交流電動車充電牆盒，具備高階電力線通訊功能；以及基於RZ/G3SE的人工智能智能家居安全中心，透過整合攝影機、麥克風及感應器，配合雲端連接，實現進階監控。
供貨情況
RZ/G3L及RZ/G3SE現已供貨。兩款設備的評估板套件，包括SMARC v2.1模組板及載板，亦已同步推出。
關於瑞薩電子公司
瑞薩電子公司（東京證券交易所代號：6723）致力於實現更安全、更智能及更可持續的未來，讓科技令生活更輕鬆。作為全球領先的微控制器供應商，瑞薩結合其在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業知識，提供完整的半導體解決方案。這些成功組合方案加速汽車、工業、基礎設施及物聯網應用的上市時間，實現數十億個互聯智能設備，提升人們工作及生活方式。
（美聯社）
