美國加州聖何塞，2026年4月22日 – 領先的晶片及矽智財供應商Rambus公司（NASDAQ: RMBS）今日宣布，推出SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module）晶片組。該晶片組專為AI（人工智能）伺服器平台設計，旨在實現低功耗、高效能的LPDDR5X記憶體模組。
SOCAMM2晶片組是Rambus公司LPDDR伺服器模組解決方案更廣泛路線圖的第一步，反映公司持續與業界夥伴合作，以支援針對AI數據中心基礎設施不斷演變的工作負載而優化的新記憶體架構。這款新產品系列擴展了Rambus公司全面的記憶體介面晶片組產品，涵蓋所有JEDEC標準的DDR5及LPDDR5記憶體模組。
Rambus SOCAMM2 伺服器記憶體模組晶片組 AP圖片
AI驅動數據中心工作負載的迅速多元化及擴張，正重塑系統要求，加劇了對專用解決方案的需求，以優化功耗、效率、外形尺寸及記憶體可擴展性。基於LPDDR技術的SOCAMM2記憶體模組，正成為一種創新的架構方法，透過在模組化、可維護、板載面積高效的外形尺寸中提供高效能及更低功耗，來應對這些挑戰。
Rambus SOCAMM2晶片組旨在支援這一轉變，為JEDEC標準的SOCAMM2記憶體模組在嚴苛的AI伺服器環境中，提供所需的關鍵控制、遙測及供電功能。
Rambus記憶體介面晶片高級副總裁兼總經理拉米·塞西（Rami Sethi）表示：「AI系統架構正迅速演變，記憶體已成為效能、效率及可擴展性最關鍵的推動因素之一。SOCAMM2代表著將模組化、低功耗、高效能記憶體引入下一代AI伺服器的一個重要步驟。這款晶片組是LPDDR伺服器模組晶片系列中的首款，我們正積極開發下一代解決方案，以支援未來的AI基礎設施。」
美光（Micron）雲端記憶體產品副總裁兼總經理普拉文·瓦伊迪亞納坦（Praveen Vaidyanathan）指出：「SOCAMM2是實現高效、可擴展、CPU連接記憶體的關鍵一步，專為下一波AI伺服器而設計。隨著AI不斷挑戰運算效能及功耗預算的極限，業界需要一個圍繞LPDDR級伺服器記憶體的強大生態系統。我們歡迎Rambus公司透過整合晶片組產品對SOCAMM2的承諾，這將支援未來AI系統設計的演變。」
IDC記憶體半導體副總裁金秀謙（Soo Kyoum Kim）形容：「隨著AI工作負載持續挑戰數據中心的功耗、頻寬及密度限制，SOCAMM2等記憶體架構代表著系統如何在效能與效率之間取得平衡的重要演變。Rambus等生態系統成員的貢獻，對於LPDDR記憶體在AI伺服器中普及至關重要。」
SOCAMM2以可拆卸、可升級的模組取代了焊接的LPDDR記憶體，將LPDDR的效率與數據中心伺服器級的可維護性結合。Rambus LPDDR5X SOCAMM2晶片組支援LPDDR伺服器記憶體模組以高達每秒9.6 Gb的速度可靠、高效地運行，並包括：
- SOCAMM2 記憶體介面晶片
- SOCAMM2 電源管理晶片
- SOCAMM2 溫度感測器
（美聯社）
