維薩公司（紐約證券交易所代號：V）今日宣布與OpenAI建立策略性合作，旨在代理商務中實現安全的維薩支付，從而在OpenAI平台內提供無縫及可信賴的支付體驗。兩間公司在三藩市舉行的維薩支付論壇上公布這項消息。透過這次合作，維薩公司將提供其全球網絡、憑證功能及安全基礎設施，以支援代理商務體驗，協助消費者及企業信心互動及交易。
這次合作是維薩智能商務計劃的一部分，該計劃專注於將安全支付功能擴展至新數碼環境。維薩公司與OpenAI亦將共同探索一系列企業應用程式，包括由Codex驅動的開發者導向體驗，以及更自動化及對話式的工作流程，因人工智能持續發展，成為數碼互動的重要介面。
Visa夥拍OpenAI 發展新一代人工智能商務 AP圖片
作為合作的一部分，維薩公司的支付功能將整合至OpenAI體驗中，為開發者及商戶提供簡化方式，以接受由代理啟動的維薩支付。維薩公司將與OpenAI共同提供底層網絡、代幣化及風險管理功能，以支援可信賴及安全的交易。
交易將在明確定義的用戶權限、政策及控制措施下運作，例如消費限額、商戶類別或所需審批。交易將使用代幣化的維薩憑證及實時授權與詐騙監控，協助新的人工智能驅動支付體驗維持強大保安及消費者保障。
維薩公司首席產品及策略總監積克·科雷斯特爾表示：「人工智能將比互聯網或流動科技更深刻地改變商務。當人工智能代理成為經濟的活躍參與者，維薩公司的重點是確保交易可信賴、安全及無縫。這正是我們正與OpenAI等夥伴共同建立的基礎設施。」
OpenAI商務合作主管馬可·馬魯斯指出：「商務將在比現時更多地方及以更多方式進行，而代理將在協助人們完成涉及金錢的任務中扮演日益重要的角色，從採購及支付到更複雜的交易。透過整合維薩智能商務，我們正建立安全、透明及用戶控制的代理交易基礎設施，協助人們利用人工智能代理完成更多事務，同時維持對支付安全可靠處理的信心。」
關於維薩公司：維薩公司（紐約證券交易所代號：V）是全球數碼支付領域的領導者，促進消費者、商戶、金融機構及政府實體之間遍及超200個國家及地區的交易。我們的使命是透過最具創新、便捷、可靠及安全的支付網絡連接世界，讓個人、企業及經濟體蓬勃發展。我們相信，普惠各地的經濟體能提升各地所有人，並視普及性為未來資金流動的基礎。
（美聯社）
XCENA，一間為人工智能（AI）基礎設施開發以記憶體為中心運算方案的半導體公司，今日在「Hot Chips 2026」記憶體環節中，介紹其運算型CXL記憶體架構MX1的設計及實測效能。XCENA產品總監Harry Kim在會上指出，MX1如何將大規模記憶體擴展、固態硬碟（SSD）支援容量及可編程近記憶體運算，整合到單一CXL Type 3裝置中，以應對人工智能基礎設施日益增長的記憶體限制。
MX1的介紹是經「Hot Chips」計劃委員會的技術審查程序選出。
XCENA在Hot Chips 2026介紹MX1架構，整合記憶體擴展及近記憶體運算 AP圖片
隨着人工智能模型持續擴展，系統效能日益受記憶體容量、數據傳輸及高頻寬記憶體擴展的經濟效益所限制，而非單純運算能力。MX1旨在透過擴展記憶體容量，並分擔部分記憶體密集型操作，包括向量搜尋、KV快取檢索及數據預處理，以輔助中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）及人工智能加速器，讓主處理器可專注於運算密集型推論。
MX1將三項架構功能整合到單一CXL Type 3裝置中：
XCENA在Hot Chips 2026介紹MX1架構，整合記憶體擴展及近記憶體運算 AP圖片
XCENA產品總監Harry Kim表示：「『Hot Chips』是業界根據技術優點評估新運算架構的平台。我們的介紹分享了MX1的架構設計、軟件模型及實測效能，展示運算型CXL記憶體如何協助應對人工智能基礎設施日益增長的容量及數據傳輸挑戰。」
數據處理工作負載的實測效能
XCENA評估了MX1在六個常見於分析及人工智能流程的代表性數據處理核心上的表現，包括壓縮、解壓縮、Parquet解碼、小於篩選、LIKE篩選及聚合。
與透過CXL處理數據的主機CPU相比，單一MX1的吞吐量高達4.7倍，能源效率則高出18.7倍。與從本地DDR5記憶體處理數據的相同主機CPU相比，MX1的吞吐量高達2.0倍，能源效率則高出6.2倍。¹
Kim指出：「這些結果證明，在數據儲存位置附近執行高度並行、記憶體密集型工作負載的價值。MX1旨在透過減少不必要的數據傳輸，輔助主處理器，讓CPU資源可繼續專注於操作系統服務、協調及通用運算。」
軟件模型及供應情況
開發人員可透過XCENA基於LLVM的軟件工具鏈，使用標準C/C++或Rust編程MX1。PXL運行時負責調度及同步裝置內RISC-V處理核心的工作負載，同時提供共享虛擬地址空間，簡化複雜數據結構及多應用程式執行的記憶體管理。
在框架層面，XCENA的XFLARE分析庫可與SQL引擎及基於FAISS的向量搜尋整合。該軟件堆棧亦正擴展以支援廣泛採用的人工智能及數據框架，包括Apache Arrow、PyTorch及向量數據庫，並計劃隨時間推移增加更多SDK整合。
XCENA計劃於2026年底前開始大規模生產，並以2027年為首批客戶收入目標。
關於XCENA
XCENA是一間以記憶體為中心的人工智能運算公司，重新定義記憶體在人工智能基礎設施中的角色。XCENA基於開放的Compute Express Link（CXL）標準，開發能更有效擴展及利用記憶體的產品，協助客戶提升人工智能基礎設施效能，同時降低延遲、功耗及總擁有成本（TCO）。
XCENA由三星電子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK hynix）的半導體資深人士創立，結合半導體設計專業知識與全棧軟件開發套件（SDK），協助超大規模數據中心、雲端供應商及企業大規模部署及優化人工智能基礎設施。XCENA總部位於南韓城南市，並在美國加州森尼韋爾設有辦事處，迄今已籌集1.85億美元，其中包括1.35億美元的B輪融資。
（美聯社）
