是德科技（Keysight Technologies, Inc.，紐約證券交易所代號：KEYS）今日公布推出模組化網絡安全測試平台APS-ONE-400。這個全新4x100GE平台，可在單一1U機架式系統內，顯著提升第四至第七層流量、加密流量及大象流流量的效能。平台讓網絡設備製造商、服務供應商及數據中心營運商，能夠驗證嚴苛的應用場景，同時降低整體基礎設施要求。
網絡負載日益複雜及龐大，當中包括合法及惡意流量、後量子加密流量、零信任網絡存取，以及人工智能及大型語言模型工作負載中常見的大象流傳輸。這要求網絡設備製造商、服務供應商及數據中心營運商，在部署前驗證其解決方案能否承受這些需求。然而，這往往需要多種專用測試工具，可能增加成本並耗用有限的實驗室資源。
是德科技APS-ONE-400 4x100GE模組化網絡安全測試平台，透過1U空間，提供超大規模第四至第七層流量、加密傳輸層安全協議（TLS）流量、安全攻擊及大象流，同時最大限度減少機架空間使用、功耗及散熱需求。 AP圖片
為應對這項挑戰，是德科技開發了APS-ONE-400設備，作為其APS-100/400GE硬件系列的補充。這個全新模組化、可擴展的4x100GE網絡應用及網絡安全測試平台，可在緊湊的1U空間內，產生超大規模第四至第七層流量、後量子加密傳輸層安全協議（TLS）吞吐量、安全攻擊及零信任網絡存取測試功能，從而提高實驗室效率。
APS-ONE-400 4x100GE測試平台提供以下優勢：
是德科技網絡測試及安全解決方案副總裁兼總經理拉姆·佩里亞卡魯潘表示：「人工智能及機器學習工作負載所產生數據傳輸及頻寬需求的指數式增長，正對數據中心、服務供應商及企業網絡基礎設施造成前所未有的壓力。要持續驗證網絡能否在不損害安全的情況下應對這些挑戰，需要真實、超大規模的流量模擬能力。是德科技的模組化APS-ONE-400運算節點，在真實性方面達到新高度，能夠以超大規模模擬與生成式人工智能模型及代理應用相關的流量，包括大型語言模型訓練用例中常見的龐大『大象流』數據集，以及後量子加密流量，所有這些都以緊湊的外形尺寸實現，節省了關鍵的實驗室資源。」
是德科技（紐約證券交易所代號：KEYS）致力啟發及賦能創新者，將改變世界的科技付諸實現。作為標普500指數成分股公司，是德科技提供市場領先的設計、模擬及測試解決方案，協助工程師在整個產品生命週期中，以更低風險更快地開發及部署產品。是德科技是全球創新合作夥伴，協助通訊、工業自動化、航空航天與國防、汽車、半導體及一般電子產品市場的客戶加速創新，以連接及保護世界。
（美聯社）
XCENA，一間為人工智能（AI）基礎設施開發以記憶體為中心運算方案的半導體公司，今日在「Hot Chips 2026」記憶體環節中，介紹其運算型CXL記憶體架構MX1的設計及實測效能。XCENA產品總監Harry Kim在會上指出，MX1如何將大規模記憶體擴展、固態硬碟（SSD）支援容量及可編程近記憶體運算，整合到單一CXL Type 3裝置中，以應對人工智能基礎設施日益增長的記憶體限制。
MX1的介紹是經「Hot Chips」計劃委員會的技術審查程序選出。
XCENA在Hot Chips 2026介紹MX1架構，整合記憶體擴展及近記憶體運算 AP圖片
隨着人工智能模型持續擴展，系統效能日益受記憶體容量、數據傳輸及高頻寬記憶體擴展的經濟效益所限制，而非單純運算能力。MX1旨在透過擴展記憶體容量，並分擔部分記憶體密集型操作，包括向量搜尋、KV快取檢索及數據預處理，以輔助中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）及人工智能加速器，讓主處理器可專注於運算密集型推論。
MX1將三項架構功能整合到單一CXL Type 3裝置中：
XCENA在Hot Chips 2026介紹MX1架構，整合記憶體擴展及近記憶體運算 AP圖片
XCENA產品總監Harry Kim表示：「『Hot Chips』是業界根據技術優點評估新運算架構的平台。我們的介紹分享了MX1的架構設計、軟件模型及實測效能，展示運算型CXL記憶體如何協助應對人工智能基礎設施日益增長的容量及數據傳輸挑戰。」
數據處理工作負載的實測效能
XCENA評估了MX1在六個常見於分析及人工智能流程的代表性數據處理核心上的表現，包括壓縮、解壓縮、Parquet解碼、小於篩選、LIKE篩選及聚合。
與透過CXL處理數據的主機CPU相比，單一MX1的吞吐量高達4.7倍，能源效率則高出18.7倍。與從本地DDR5記憶體處理數據的相同主機CPU相比，MX1的吞吐量高達2.0倍，能源效率則高出6.2倍。¹
Kim指出：「這些結果證明，在數據儲存位置附近執行高度並行、記憶體密集型工作負載的價值。MX1旨在透過減少不必要的數據傳輸，輔助主處理器，讓CPU資源可繼續專注於操作系統服務、協調及通用運算。」
軟件模型及供應情況
開發人員可透過XCENA基於LLVM的軟件工具鏈，使用標準C/C++或Rust編程MX1。PXL運行時負責調度及同步裝置內RISC-V處理核心的工作負載，同時提供共享虛擬地址空間，簡化複雜數據結構及多應用程式執行的記憶體管理。
在框架層面，XCENA的XFLARE分析庫可與SQL引擎及基於FAISS的向量搜尋整合。該軟件堆棧亦正擴展以支援廣泛採用的人工智能及數據框架，包括Apache Arrow、PyTorch及向量數據庫，並計劃隨時間推移增加更多SDK整合。
XCENA計劃於2026年底前開始大規模生產，並以2027年為首批客戶收入目標。
關於XCENA
XCENA是一間以記憶體為中心的人工智能運算公司，重新定義記憶體在人工智能基礎設施中的角色。XCENA基於開放的Compute Express Link（CXL）標準，開發能更有效擴展及利用記憶體的產品，協助客戶提升人工智能基礎設施效能，同時降低延遲、功耗及總擁有成本（TCO）。
XCENA由三星電子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK hynix）的半導體資深人士創立，結合半導體設計專業知識與全棧軟件開發套件（SDK），協助超大規模數據中心、雲端供應商及企業大規模部署及優化人工智能基礎設施。XCENA總部位於南韓城南市，並在美國加州森尼韋爾設有辦事處，迄今已籌集1.85億美元，其中包括1.35億美元的B輪融資。
（美聯社）
